PCB業績發表 聚焦三議題

PCB主題式業績發表會投資人蔘與踊躍。圖/證交所提供

工研院產業科技國際策略發展所資深研究員張淵菘指出,隨着AI運算需求爆發、車用電子快速普及、Micro LED新世代顯示技術的興起,PCB產業正加速朝高階載板、先進封裝及高密度連結技術邁進。

他強調,產業雖面臨全球經貿環境挑戰及國際政策與關稅影響,但長期成長動能仍然穩固。展望未來,AI仍是推動產業成長的關鍵,整體而言今年仍持續成長。

臺灣證券交易所於18日~19日與永豐金證券合作舉辦「印刷電路板(PCB)產業」主題式業績發表會,邀請臻鼎-KY(4958)、定穎投控(3715)、景碩(3189)及易華電(6552)等四家公司,分享近期公司財務業務情形,展現公司競爭優勢,並由工研院以「2025年臺灣PCB產業的趨勢展望」爲題專題演講,分享產業最新動態與發展。

業績發表會中臻鼎-KY發言人凌惇表示,該公司營收結構逐漸轉型,由過去行動通訊佔比逾6成,已下降至6成以下,伺服器、IC載板與光模塊等高階產品相關應用比重持續攀升。臻鼎-KY近年積極切入高階載板及AI應用領域,AI應用佔比由去年45%提升至今年70%,涵蓋AI手機、AIPC、智慧眼鏡與人型機器人等。

凌惇指出,2025年資本支出將突破300億元,其中逾半數用於高階HDI與高層次板產能。高雄AI園區、泰國新廠及淮安園區亦將加入量產,形成「2+1」產能佈局;臻鼎-KY以高階智慧製造與永續發展爲核心競爭力,將持續深化研發,強化供應鏈韌性,並以創新佈局迴應全球客戶需求。

定穎投控總經理劉國瑾表示,全球市場受關稅、匯率及需求疲弱影響,惟AI需求強勁,Meta、Google、微軟等雲端巨頭持續加大資本支出,帶動AI及伺服器需求。定穎直接出口美國營收佔比僅5%,且由客戶承擔關稅,影響有限。未來成長動能將來自AI伺服器與AI相關產品,包括GPU、ASIC及Switch,對應20層以上、5階以上HDI與高階多層板,主要由泰國廠生產。

此外,劉國瑾強調,該公司積極推動ESG,已入選標普全球2025年可持續發展年鑑,並榮獲113年第11屆公司治理評鑑上市公司排名前5%。定穎通過SBTi減碳目標,承諾至2030年範疇一與二溫室氣體排放減少42%,範疇三將減少25%,並規劃導入內部碳定價,展現永續決心。

景碩發言人穆顯爵表示,ABF載板爲公司成長主軸,佔合併營收約4成,主要應用於高效運算、伺服器及基地臺等領域;BT載板則廣泛用於記憶體、手機及消費性電子,約佔3~4成營收;隱形眼鏡業務則佔18%,維持穩健發展。

穆顯爵說明,未來幾年ABF載板仍將是景碩之主要成長動能,而BT載板則需待穿戴裝置有新產品應用帶動後纔會出現顯著增長。雖匯率波動爲主要不確定因素,惟公司營收與毛利率可望隨AI與高效運算需求持續提升,未來將持續透過穩健的產能規劃,迎接未來之成長契機。

易華電總經理黃梅雪表示,該公司主要產品爲卷帶式高階覆晶薄膜IC基板,目前擁有減成法、半加成法及雙面法等三大製程技術。自成立以來今年首度面臨虧損,主要受到全球經濟低迷、消費市場需求疲弱、關稅與匯率波動等因素影響。

黃梅雪進一步指出,未來易華電將持續深化技術優勢,除原有單面COF技術主要應用於LCD面板驅動IC外,公司更開發出雙面卷對卷技術,可應用於Micro LED面板製程;另利用電鍍法與厚銅製程帶來散熱應用新市場。透過開源與節流雙軌並進,包括新產品開發與內部成本管控,爲未來營運奠定穩健基礎。