TPCA Show 10／22南港展覽館登場

開幕當日特別邀請欣興電子董事長曾子章發表開幕演講，同日將舉辦產業領袖高峰會，邀請從EMS到PCB的產業鏈高層進行深度對談，剖析市場趨勢與合作契機。10月23日的「半導體與PCB異質整合高峰論壇」，將由臻鼎科技主持，探討PCB與半導體的鏈結與應用前景，同檔期的IMPACT國際研討會亦集結臺積電、AWS、Intel、Sony等重量級講者，將成爲今年PCB與電子產業最具規模與影響力的盛會。

臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所8月發佈「2025全球軟板產業觀測」，報告指出2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8％，手機爲最大應用類別。展望2025年，市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4％，惟關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，新興應用如AI眼鏡，有望爲產業注入新動能，加速軟板應用的多元化轉型。

2024年全球軟板市場表現平穩，成長動能來自全球經濟回溫及手機、車用需求增加，但軟板在AI伺服器應用有限，僅於HDD儲存領域受惠。其中全球手機年出貨量穩定在10億支以上，使得手機爲軟板的最大應用領域、佔比高達55.8％，廣泛應用於顯示觸控模組、相機模組、天線及連接排線等。非手機應用方面，電腦佔18.3％、汽車佔15.8％、穿戴式裝置佔6.7％。其中車用軟板受電動車市場擴張帶動，長尺寸電池軟板需求同步增加，惟目前仍由中國大陸與日本廠商掌握主導權。

企業市佔方面，臺灣臻鼎科技以19.9％穩居全球第一，其次爲陸廠東山精密（14.6％）、日廠Mektron（13.0％）、韓廠BH（6.8％）、日廠日東電工（4.7％）等，前三大廠商合計市佔率接近5成，顯示產業高度集中的特性。

2025年軟板產業維持成長態勢，但各應用領域表現分化。手機市場受關稅、經濟不確定及二手市場擴張影響，全球出貨量預估僅增長0.6％至12.4億支。然而AI技術下放至中階機種，AI手機滲透率將達37％，出貨4.6億支，有望推升軟板用量與整體產值成長。

雖然AI伺服器未直接採用軟板於高速運算模組，但HDD儲存需求持續穩定成長，帶動應用於讀寫臂的軟板維持良好表現，關稅雖可能刺激短期拉貨，但也恐削弱下半年動能，除此，美元對中、日、臺、韓的匯率波動亦將影響軟板的全球競爭格局。

AI眼鏡爲2025年軟板應用新焦點！智慧眼鏡自2012年Google Glass問世以來持續演進，隨運算能力提升與生成式AI應用普及，AI眼鏡有望成爲新一代AI終端載具。2024年全球智慧眼鏡出貨1,018.8萬臺，其中AI眼鏡271.1萬臺，2025年預估將飆升至882.8萬臺，年增225.6％，成爲市場主要推力，AI眼鏡對軟板在設計精度、材料散熱與耐用性上提出更高要求，也爲廠商開啓高附加價值市場。