《其他電》TPCA展 尖點秀系列鑽孔新技術

尖點深耕鑽針及鑽孔業務，近年持續投入高縱橫比鑽針、背鑽鑽針及新型高性能膜層等技術開發，AI伺服器厚板加工難度激增，爲因應客戶需求，尖點於此次TPCA展會發表最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品，尖點指出，公司致力於解決鑽孔加工過程中之斷針率、孔位精度及孔壁品質等關鍵問題，透過鑽針與鑽孔的完整整合方案，協助客戶有效降低雜訊干擾、提升信號完整性，滿足新世代PCB設計對高密度、高速傳輸的嚴苛需求。

尖點表示，全球AI技術與產品的快速演進，PCB鑽孔加工製程面臨前所未有的挑戰，身爲專業的PCB鑽針與鑽孔服務供應商，尖點科技在此次展會中聚焦AI領域，發表多項支援AI伺服器及高階電子應用的創新產品與製程技術，展現公司在技術深度與廣度上的突破，以及引領客戶與材料夥伴共同邁向更高階製造技術的決心。

尖點亦以「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」爲主題，同步發表包括：高效能AI伺服器微型鑽孔方案、ABF/FC載板高速精密鑽孔技術、Q級玻璃布多層板應用方案、背鑽工藝提升高速訊號完整性技術及低軌衛星用高強度微型鑽針等共計10項產品主題。

尖點表示，公司以數據驅動與精密製造爲核心，致力提供最先進、完整的PCB精密加工解決方案，協助客戶在AI與高速運算世代中持續保持競爭優勢。