從封測到共創生態：利揚芯片借力超寬光譜感知切入AI礦卡賽道

在智慧礦山與自動駕駛的技術變革浪潮中，利揚芯片正通過底層芯片技術的戰略佈局，確立其在中國半導體產業鏈中的關鍵地位。7月5日，搭載疊鋮·利揚超寬光譜圖像傳感器芯片TerraSigh的無人礦卡，於內蒙古鄂爾多斯成功完成全球首個全天候演示。這一里程碑事件彰顯了國產芯片的技術突破，同時將利揚芯片推到了AI感知革新的聚光燈下。

利揚芯片的核心價值首先體現在技術協同的深度綁定。通過全資子公司光瞳芯與疊鋮光電的獨家合作協議，利揚承擔了超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質疊層、測試及封裝等關鍵製造環節。該芯片具備240dB動態範圍與0.0000001LUX超低照度靈敏度，性能指標全球領先。利揚在3nm-16nm先進製程測試領域積累的自主技術，成爲實現芯片量產的核心保障。這種從設計到製造的全鏈條協同，使利揚從單純的代工服務商升級爲技術生態共建者。

其商業模式創新更具長期價值。據利揚芯片董事長黃江披露，公司除獲取封裝測試業務收入外，還將按比例分享疊鋮光電的未來利潤。隨着未來超寬光譜疊層圖像傳感跟廣泛的應用，疊鋮光電有着長足的發展空間，利揚的分成權益將爲自己打開市值成長空間。這種“製造服務+技術分成”的雙重收益模型重構了傳統封測企業的價值邊界，具有充足的開創性意義。

戰略層面的“一體兩翼”佈局進一步強化了競爭能力。以晶圓測試、芯片成品測試爲主體業務，利揚同時發展晶圓激光開槽、隱切、減薄（左翼）和全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片（右翼）。超寬光譜芯片在礦卡領域的成功應用僅是起點：鄂爾多斯地區2.7萬輛礦卡的智能化升級需求對應近300億元市場，而全國500萬輛重卡保有量及未來向乘用車領域的擴展，將形成更大的市場輻射效應。利揚的測試產能與工藝經驗，成爲支撐該技術規模化落地的關鍵基礎設施。

此外，利揚芯片的技術路線與產業趨勢深度契合。TerraSight芯片推動的“強感知弱算力”範式，僅需30TOPS算力即可實現複雜環境感知，直擊當前自動駕駛領域高算力芯片的成本與功耗痛點。隨着礦山、物流等場景對全天候作業需求的激增，利揚在特殊環境傳感芯片的測試工藝優勢，有望轉化爲持續的技術話語權。