利揚芯片攜手疊鋮光電，以測試技術撬動千億礦山無人化市場

近日，利揚芯片與疊鋮光電聯合研發的超寬光譜圖像傳感芯片 TerraSight 在內蒙古鄂爾多斯試驗場成功完成無人礦卡演示，一舉攻克了無人礦卡在濃霧、煙塵及極端光線條件下的感知難題。這標誌着利揚芯片從“測試服務商”成功轉型爲“感知技術定義者”，通過底層技術創新構建起強大的商業護城河。

當前，智慧礦山建設加速推進，無人礦卡市場需求旺盛，但傳統傳感器在礦區複雜環境下的侷限性成爲行業發展瓶頸。利揚芯片憑藉在集成電路測試領域的深厚積累，與疊鋮光電達成深度合作，共同研發出 TerraSight 芯片。該芯片採用先進多層堆疊工藝，覆蓋紫外至遠紅外多個波段，具備強穿透性、高準確率、低算力消耗等顯著優勢，爲無人礦卡提供了全天候、高可靠性的感知解決方案。

據瞭解，利揚芯片作爲國內集成電路測試領域的領軍企業，測試工藝涵蓋 3nm、5nm、7nm 等先進製程，積累了多項自主核心技術。此次 TerraSight 芯片的成功研發，是利揚芯片在高端芯片製造領域的又一里程碑，更是其“一體兩翼”戰略佈局的關鍵一步。公司將以“獨立第三方晶圓測試、芯片成品測試等技術服務”爲主體，以“晶圓激光開槽、隱切、減薄等技術服務”爲左翼，以“無人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術服務”爲右翼，全面拓展業務領域。

據專家預測，鄂爾多斯地區礦用車輛超 2.7 萬輛，若實現智能感知升級，將撬動千億級市場。未來 5 年，無人礦卡有望在全國範圍內替代 10 萬臺傳統礦卡。此外，無人礦卡還可拓展至煤炭運輸、港口物流等場景，市場潛力巨大。這一龐大的市場需求爲利揚芯片提供了廣闊的發展空間。

利揚芯片董事長黃江在發佈會上強調，公司已構建“一體兩翼”戰略格局：在鞏固集成電路測試主體業務的同時，以晶圓先進封裝爲左翼，超寬光譜傳感爲右翼實現戰略升維。子公司光瞳芯獨家承擔 TerraSight 芯片的晶圓異質疊層與測試服務，除製造端收益外，利揚還將獲得疊鋮光電的利潤分成，這也預示着未來利揚芯片利潤和成長空間巨大。

利揚芯片此次攜手疊鋮光電成功打造超寬光譜圖像傳感芯片 TerraSight，不僅攻克了無人礦卡的關鍵技術難題，更展現了公司在高端芯片製造與技術服務領域的強大實力。未來，利揚芯片將繼續秉持創新驅動發展理念，加速產品落地與技術迭代，拓展多元業務領域，爲無人礦卡、自動駕駛乃至更廣泛的人工智能應用提供核心芯片支持，開啓 AI 時代智慧礦山建設的新篇章，爲公司發展創造更廣闊的增長空間，向全球領先的集成電路測試與技術服務企業目標穩步邁進。