傳我國半導體設備廠將大規模重組；納芯微開啓港股IPO；消息稱三星電子已規劃導入VCT DRAM技術 | 新聞速遞
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每日頭條芯聞
傳我國半導體設備廠將大規模重組
大廠“搶購”算力資源，消息稱騰訊今年Q1從字節購入約20億元GPU
納芯微開啓港股IPO
英特爾Panther Lake處理器CPU架構全面更新，被曝包含4+8+0+4Xe變體
消息稱三星電子已規劃導入VCT DRAM技術
1200餘款國產汽車芯片集體亮相2025上海車展
英偉達B300 AI GPU或五月投產
重大信息泄露事件之後，韓電信運營商SKT將爲全體用戶免費更換SIM卡
意法半導體2025年第一季度營收25.2億美元，同比下滑27.3%
聯電稱與英特爾合作12nm工藝進展順利
機構：若美國平均進口關稅超40%，2026年全球半導體市場將萎縮三分之一
工信部發布2025年汽車標準化工作要點：加快自動駕駛系統安全要求強制性國家標準研製
機構：Q1面板驅動IC平均價格季減約1%至3%
Omdia預測2026年Tandem OLED將重塑平板與筆電顯示市場，佔比升至36%
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【傳我國半導體設備廠將大規模重組】
傳我國正在推動一項政策，計劃將200多家半導體設備公司整合爲10家大型企業。這項政策旨在提升我國半導體設備產業的競爭力，以應對美國的制裁壓力。
我國半導體自給率目前約爲23%，在美國政府的高壓施壓下，我國似乎計劃採取資源集中策略，扶持具有潛力的企業。
預計隨着政策的推進，設備廠會更積極地進行整頓，並可能通過併購擴大企業規模。在美中關稅戰的衝擊下，中國半導體產業的整合和併購行動預計將大規模展開。
這次的整合計劃是我國政府在半導體產業政策中的又一重要舉措，也是在當前美中關稅戰背景下，我國半導體產業應對挑戰、提升競爭力的重要手段。
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【納芯微開啓港股IPO】
根據港交所網站顯示，納芯微已於4月25日遞表港交所，正式開啓港股IPO。
根據弗若斯特沙利文的資料顯示，以2024年模擬芯片收入計，納芯微在中國模擬芯片市場位列中國廠商第五名；截至2024年12月31日，在2024年以模擬芯片收入計的中國模擬芯片廠商前十名中，納芯微是唯一重點佈局傳感器產品、信號鏈芯片、電源管理芯片三大產品的公司。
以2024年汽車模擬芯片收入計，在中國汽車模擬芯片市場中，納芯微分別位列中國廠商第一名及全部Fabless廠商第二名；以2024年數字隔離類芯片收入計，納芯微在中國數字隔離類芯片市場位列中國廠商第一名及全部廠商第二名，市場佔有率爲15.6%。以2024年磁傳感器收入計，納芯微在中國磁傳感器市場位列中國廠商第一名，市場佔有率爲7.1%。
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【消息稱三星電子已規劃導入VCT DRAM技術】
據韓媒援引業界消息報道稱，三星電子內部已制定了在第7代10nm級DRAM內存工藝1d nm後即導入VCT垂直通道晶體管技術的路線圖，相關產品有望最早於2~3年內面世。
據悉，三星電子在1d nm後的下代DRAM工藝上曾考慮過1e nm和VCT DRAM兩種選擇，最終選擇了有望“改變遊戲規則”的後者，並將1e nm先行研究組織合併到1d nm團隊中以推進1d nm的開發。
報道指出，VCT DRAM固然可通過對三維空間的有效利用大幅度提升存儲密度，但這一技術也面臨着巨大的開發難度：一方面，其需要跨越傳統內存技術的壁壘；另一方面，該類型內存需要未在現有DRAM中應用的先進封裝工藝。
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【英偉達B300 AI GPU或五月投產】
據臺媒報道稱，英偉達B300 "Blackwell Ultra" AI GPU的生產將於五月啓動，基於B300 GPU和Grace CPU構建的GB300 Superchip超級芯片有望在今年底實現量產。
據悉，GB300 Superchip超級芯片仍將採用在GB200上得到檢驗的Bianca主板設計，而不是此前曾考慮的Cordelia主板設計。
Bianca設計在單主板上完全板載2顆B300 GPU和1顆配套的Grace CPU，而Cordelia主板則是在單主板上安裝4顆GPU和2顆CPU，同時GPU採用插槽子板形式集成，但後者因存在信號方面的不足最終被放棄。
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【聯電稱與英特爾合作12nm工藝進展順利】
聯華電子（UMC）在其本月24日公佈的年度報告中提到，其現有規劃中的最先進節點，也是其同英特爾展開合作的工藝——12nm目前開發順利。
聯電稱，12nm工藝比其現有14nm在PPA（功耗、性能、面積）三大關鍵指標上有明顯改進。聯電的客戶和合作夥伴都非常看好12nm的潛在商機。根據主要客戶的早期評估反饋，聯電12nm的性能在業界將極具競爭力。
聯電預計，12nm製程預計將於2026年完成工藝驗證，並於2027年投入生產。
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【機構：若美國平均進口關稅超40%，2026年全球半導體市場將萎縮三分之一】
根據市場研究機構TechInsights於近日發佈的數據，全球半導體市場的增長前景將因美國關稅政策的影響而出現顯著波動。
TechInsights基於美國關稅政策公告，下調了對全球半導體市場規模的預測。假設適用關稅稅率約爲10%，預計今年市場規模將達到7770億美元，明年爲8440億美元，下降約34%。
然而，如果對中國的關稅稅率提升至30%-40%的範圍，且全球關稅稅率上升至20%-40%，半導體市場規模預計將大幅下滑。在此假設下，今年的市場規模預測爲7360億美元，明年爲6990億美元。
TechInsights預測，若中美之間的關稅超過100%，導致整體關稅稅率超過40%，半導體設備市場的下滑幅度預計將更爲劇烈。屆時，全球半導體市場規模將在2025年萎縮10%，至6960億美元，到2026年將降至5570億美元，相比在全球關稅10%的基準情景下預計2026年市場規模的8440億美元，下降約34%。