鋮昌科技:公司產品第三代半導體GaN功率放大器芯片已實現規模應用
財聯社5月29日電,鋮昌科技在互動平臺表示,公司產品第三代半導體GaN功率放大器芯片已實現規模應用,GaN功率放大器芯片具有體積小、寬禁帶、耐高壓、耐高溫、高功率密度等多方面優勢。
相關資訊
- ▣ 綠聯科技:充電器產品採用第三代半導體氮化鎵芯片方案實現優秀充電性能
- ▣ 格力電器:公司芯片已在家用空調產品中規模應用 整體自研應用佔比約30%
- ▣ 祥鑫科技投資芯片半導體公司?公司迴應:消息不實
- ▣ 阿里達摩院2021十大科技趨勢:第三代半導體材料將大規模應用
- ▣ 成都嶼西半導體申請緊湊型高功率高效率GaN功放芯片專利,顯著縮小芯片尺寸
- ▣ 港股異動 | 宏光半導體(06908)午後飆升近200% GaN技術持續突破 公司正發展第三代半導體產業GaN新業務
- ▣ 海特高新:華芯科技爲芯片設計公司提供第二、三代化合物半導體芯片製造服務
- ▣ 浩雲科技:公司產品不涉及半導體芯片、先進封裝領域,已投資UWB芯片設計公司完成全產業鏈佈局
- ▣ 匯頂科技:公司車規級觸控芯片、指紋芯片等已成功導入比亞迪等知名品牌
- ▣ 激智科技:目前尚無產品應用於機器人、芯片、半導體,小米、華爲均爲光學產品客戶
- ▣ 鋮昌科技:公司衛星互聯網項目產品已批量交付並持續供應中
- ▣ 國芯科技:公司應用於國產服務器上的芯片產品和模組有可信安全芯片及模塊、雲安全芯片及模組、RAID存儲控制芯片及板卡等
- ▣ 科思科技:公司第一代智能無線通信基帶芯片已成功流片
- ▣ 鋮昌科技:公司產品已批量應用於星載、地面等相控陣雷達及衛星通信領域
- ▣ 同興科技:公司第三代NFPP已研發成功,中試放大實驗基本完成
- ▣ 炬芯科技:公司芯片搭載多款新品亮相2025CES 展現AI技術應用
- ▣ 博敏電子:AMB陶瓷襯板陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產應用
- ▣ 宏微科技:公司部分IGBT模塊產品已應用於工業機器人領域
- ▣ 清溢光電(688138.SH)目前已實現150nm工藝節點半導體芯片掩膜版的小規模量產
- ▣ 硅寶科技:公司產品暫未成功應用到服務器上
- ▣ 瀾起科技(688008.SH):第三子代RCD芯片將從下半年開始規模出貨
- ▣ 電科芯片:公司4G/5G/5.5G等蜂窩通信平臺產品已實現量產
- ▣ 國芯科技:服務器和雲應用高性能量子安全芯片新產品內測成功
- ▣ 埃科光電:公司產品在半導體與新能源行業已有批量應用
- ▣ 鋮昌科技:星載和地面用衛星通信相控陣T/R芯片全套解決方案已量產
- ▣ 半導體原產地認定新規出爐 模擬芯片、晶圓代工領漲
- ▣ 雅克科技:公司長期向國內半導體芯片製造商供應前驅體材料
- ▣ 國芯科技:服務器和雲應用高性能量子安全芯片新產品內部測試成功
- ▣ 楚江新材:公司高柔性拖鏈電纜用銅導體、功能元器件用銅導體等銅基材料產品在機器人領域已有成功應用