傳OpenAI首款自製晶片將在未來幾個月內完成設計 預計明年以臺積電3nm製程生產

OpenAI日前傳出藉由博通獲取臺積電製程產能，預計在2026年生產用於AI推論的自制晶片，相關消息指稱此款自制晶片將在未來幾個月內完成內部設計，預計透過臺積電投入生產。

而OpenAI首款自制晶片預計用於人工智慧模型運作，將以臺積電的3nm製程生產，並且配置HBM高頻寬記憶體，預期藉此降低大幅仰賴NVIDIA的情形。

至於一般處理器從設計到投入生產，大智慧需要半年左右時間，同時背後成本可能涉及數千萬美元，甚至爲了加快晶片生產速度，業者需要支付更多經費提升研發、生產腳步，因此意味OpenAI有可能會針對首款自制晶片投入更多經費。

另外，此款自制晶片也預期成爲OpenAI與NVIDIA等晶片業者談判合作的「籌碼」，同時也能與更多人工智慧業者拉開技術發展差距。

在此之前，OpenAI爲了確保晶片供應彈性，並且藉由多元化供應降低持有成本，曾考慮自行建造晶圓廠，但目前顯然更傾向對外合作，藉此更有效率地生產自制晶片。

不過，目前OpenAI仍持續與NVIDIA合作，並且計劃導入其新款「Blackwell」顯示架構的加速器，另外也維持以用於微軟Azure雲端服務的AMD EPYC處理器加速人工智慧服務運作。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》