博通光學交換器出貨！頻寬倍增、功耗大降 AI效能暴增

TH6-Davisson 採用 臺積電COUPE™光子引擎與先進多晶片封裝技術整合，將光學引擎直接封裝於交換器中，使光學互連功耗降低70%、能源效率提升逾3.5倍，同時減少訊號損耗與延遲。該設計顯著提升鏈路穩定性與叢集可靠性，可支援多達 10萬個XPU節點 的AI網路擴展。

每通道速率達200Gbps，TH6-Davisson相容於現有 400G與800G標準，可與LPO、CPO及DR收發器無縫互通。博通並同步揭示第四代CPO開發藍圖，頻寬將進一步提升至400Gbps。新平臺的推出，標誌博通在AI網路基礎設施節能化與高效化上的關鍵里程碑。