博通發表Jericho4搶AI網路主導權 搭載臺積電3奈米CoWoS-S

博通資深副總裁暨核心交換器部門總經理 Ram Velaga訪臺，爲剛發表的AI網路交換路由器晶片「Jericho4」跟媒體見面。王鬱倫攝影

美商博通（Broadcom）正式發表新一代AI網路交換路由器晶片「Jericho4」，預告6個月內客戶產品將進入量產，此爲採用臺積電（2330）3奈米制程及CoWoS-S堆疊型封裝技術，宣示全面搶進AI Fabric（人工智慧網路骨幹）市場，與輝達（NVIDIA）等封閉式超級網路架構分庭抗禮。

博通資深副總裁暨核心交換器部門總經理Ram Velaga訪臺發表其最新AI網路交換路由器晶片「Jericho4」，他表示這是針對下一代分散式AI基礎架構平臺所設計，隨着AI模型的規模與複雜度持續增加，其基礎架構需求已超越單一資料中心的功耗與物理限制，內建XPU資料中心或許分佈於多個機房，Jericho4可以高效率跨資料中心連接。

博通的Jericho4 使用臺積電3奈米制程及CoWoS-S堆疊型封裝技術，內部整合HBM記憶體，因爲需要處理數百 Tbps級的資料流量與分散式AI架構流控，必須透過CoWoS-S提供高整合度與散熱能力。

博通6月才發表第三代用於資料中心內部的交換器晶片Tomahawk 6，同樣採用臺積電3奈米制程，而8月發表Jericho4則是意味博通正式從Intra-DC（資料中心內部）擴展至Inter-DC（資料中心外部）領域，全面建立開放式AI Fabric架構版圖。

Ram Velaga特別強調開放網路架構，他表示，不管客戶資料中心內用哪家GPU或XPU，博通的重點是在建議客戶應該選擇「最好的網路」把機器連結在一起，而最好的網路是「開放式的網路」而不是封閉式的，他表示也有客戶是用NVIDIA的GPU再透過Tomahawk 6乙太網路連結，他期望NVIDIA持續有開放的選項支援乙太網路介面。

業界分析指出，Jericho4的發表不僅鞏固Broadcom在資料中心網路晶片市場的龍頭地位，也對封閉式AI巨頭NVIDIA構成正面挑戰。NVIDIA近年推動Spectrum-X與NVLink架構，打造自有AI超級網路，今年宣佈有選擇性開放，被視爲博通的潛在對手。

Broadcom主張AI運算基礎設施應開放與模組化，讓大型雲端與超大規模資料中心能夠自主建構符合自身需求的AI Fabric。Ram Velaga預估半年後進入量產階段，客戶產品上市預計2026年中，根據官方新聞稿，智邦（2345）Accton (Edgecore)、ARISTA、ARRCUS、DriveNets、諾基亞、Nexthop AI、Micas Networks都已出面力挺。