報道：蘋果M5芯片正式量產，搭載M5的首批設備預計年底前上市

美東時間週三，據韓媒ETnews報道，蘋果M5芯片已進入量產階段，這一進展符合預期，搭載M5芯片的首批設備預計將在2025年底前上市。

臺積電目前正在爲蘋果M5芯片進行封裝工作，封裝是新芯片量產前的最後一步，這意味着M5芯片目前已進入正式量產階段。

M5芯片將陸續應用於以下產品：

蘋果M5系列芯片將包括多個版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據稱，標準版M5芯片將率先用於新款iPad Pro中。

值得注意的是，M5芯片仍延續M1到M4系列的架構設計，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，據傳M5 Pro版本可能首次採用“分離設計”，將GPU和CPU分開。

蘋果M5芯片還將使用臺積電最新的SoIC-MH封裝技術。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一種多芯片堆疊集成方案，可在10納米以下製程中實現晶圓級集成。該技術採用無凸點（no-Bump）結構，提高了芯片的集成密度和性能表現。

報道稱，臺積電將使用其最新的N3P製程工藝生產M5芯片。N3P是臺積電第三代3納米制程，相較於此前工藝，N3P性能提升約5%，功耗降低5%-10%。

目前蘋果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro和M4 Max芯片均採用臺積電的第二代N3E工藝，而M5系列將成爲首批使用N3P工藝的芯片，預計該技術也會率先應用於iPhone 18系列產品中。