郭明錤：搭載M5芯片的蘋果MacBook Pro明年發佈

《科創板日報》13日訊，分析師郭明錤研究報告中稱，搭載M5芯片的MacBook Pro可能要等到2026年纔會發佈。iPhone 18的A20芯片將採用WMCM（晶圓級多芯片模塊）技術進行封裝。這種技術整合了所謂的“填充和成型工藝”，能夠提高生產效率並提高良品率，良品率是指每片硅片能夠獲得的功能正常芯片的百分比。