郭明𫓹：iPhone 17搭載蘋果自研Wi-Fi晶片　成本更低、速度更快

▲蘋果。（圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

知名蘋果分析師郭明𫓹發文表示，在高通之後，博通的Wi-Fi 晶片也將被蘋果公司的內部晶片所取代，速度還更快。

郭明𫓹也表示，蘋果今年所有的iPhone 17系列機型都將使用其自主研發的Wi-Fi晶片。他認爲，轉向自研晶片將有助於增強蘋果設備間的連接性，也能降低成本。

外媒IT之家表示，相對來說，蘋果今年將發表的iPhone 17 系列中僅超薄款iPhone 17 Slim（未定名）會採用Apple C1 晶片。

郭明𫓹在去年10月預測，至少一款iPhone 17機型將配備蘋果自研的Wi-Fi晶片。在先前的報告中，郭明𫓹表示蘋果的晶片將支援最新的Wi-Fi 7 標準，但他沒有提供更多細節。