《半導體》日月光Q2雙率雙升 H1每股盈餘增至3.49元

日月光2025年第二季營收淨額1507.50億元，季增2%、年增7%；營業毛利256.87億元，季增3%、年增11%，毛利率17.0%，季增0.2個百分點、年增0.6個百分點；營業淨利101.93億元，季增5%、年增13%，營益率6.8%，季增0.3個百分點、年增0.4個百分點；歸屬於公司業主之淨利75.21億元，季持平、年減3%；單季基本每股盈餘1.74元，略低於今年第一季的1.75元、仍高於去年同期的1.80元。日月光今年上半年每股盈餘3.49元，優於去年同期的3.12元。

以美金計價，日月光2025年上半年合併營收年增9%，其中封裝測試營收年成長18%。尖端先進封裝及整體測試業務成長超越封測業務，而一般業務復甦跡象顯現。日月光進一步說明，尖端先進封裝及測試營收在2025年上半年佔整體封測營收已超過10%，相比2024年全年爲6%。而2025年上半年測試業務相較去年同期成長31%。進入2025年下半年，一站式解決方案及尖端測試將持續推動成長。

日月光半導體封裝測試，其今年第二季營收925.65億元，季增7%、年增19%，其中產品應用別佔比，通訊46%、電腦24%、汽車與消費性電子及其它30%。營業毛利202.48億元，季增3%、年增18%，毛利率21.9%，季減0.7個百分點、年減0.2個百分點；營業淨利88.17億元，季增6%、年增22%，營益率9.5%，季減0.1個百分點、年增0.2個百分點。

日月光電子代工服務，其今年第二季營收587.70億元，季減6%、年減7%。營業毛利55.49億元，季持平、年減8%，毛利率9.4%，季增0.5個百分點、年減0.2個百分點；營業淨利15.13億元，季減6%、年減22%，營益率2.6%，季持平、年減0.5個百分點。

日月光今年第二季機器設備資本支出升至9.92億美元，其中半導體封裝測試支出爲9.42億美元、電子代工服務支出爲0.49億美元。EBITDA達8.79億美元。2025年上半年機器設備資本支出爲19億美元；廠房、設施及自動化資本支出爲9億美元，主要投資於先進封裝業務及測試業務。