《半導體》南茂Q2每股虧0.75元 首見赤字

南茂今年第二季營業收入57.35億元，季增3.7%、年減1.3%；營業毛利3.78億元，季減26.9%、年減53.5%，毛利率6.6%，季減2.8個百分點、年減7.4個百分點；營業利益0.21億元，季減81.7%、年減94.3%，營業利益率0.4%，季減1.7個百分點、年減6.0個百分點；歸屬於母公司之本期淨損5.33億元，季減402.4%、年減218.3%；單季基本每股虧損0.75元，爲歷史首見赤字。

南茂今年第二季整體稼動率65%，低於同期69%、高於今年第一季62%；測試(Testing)67%，與去年同期持平、高於今年第一季61%；封裝(Assembly)64%，略低於同期的65%、高於今年第一季的55%；驅動IC(LCD Driver)66%，高於第一季的65%、低於去年同期的75%；晶圓凸塊(Bumping)63%，雙雙低於今年第一季、去年同期的65%。

觀察南茂今年第二季各產品營收，Flash佔比再升至29.0%，面板驅動IC(DDIC)、金凸塊佔比降至23.5%、21.2%，DRAM/SRAM佔比升至16.3%，混合訊號晶片10.0%維持。南茂今年第二季生產部門別，LCD Driver佔25.0%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)佔23.2%、封裝佔27.9%、混合訊號與記憶體測試佔23.9%。

南茂今年第二季營收，以產品應用別觀察，智慧型動裝置佔37.4%、消費類20.8%、車用和工業25.9%、電視11.8%、運算裝置4.1%。

南茂今年第二季營收，記憶體產品佔45.3%%，營收季增21.2%、年增17.6%；驅動IC及金凸塊佔44.7%，營收季減9.4%、年減17.9%。

南茂今年第二季資本支出5.88億元，季增3.31%、年減31.40%，單季資本支出佔比，混合訊號與存儲測試佔43.1%、驅動IC封測29.7%、封裝18.9%、晶圓凸塊8.3%。單季折舊費用13.08億元，季增2.95%、年增10.80%。

南茂今年上半年營業收入112.68億元，年增0.35%；營業毛利8.97億元，年減43.42%；營業利益1.37億元，年減81.38%；本期淨損3.56億元，歸屬於母公司業主淨損3.56億元，累積基本每股虧損0.50元，低於去年同期的每股盈餘1.22元。