《半導體》華邦電Q2每股虧0.29元 CUBE貢獻明年H2放大絕

華邦電後續營運，CMS 16nm製程如期開發中，並即將進入試產前準備；NAND Flash 24nm製程開始小量出貨，2026年營收表現可期；Flash產能擴充及CMS(客製化記憶體事業)製程升級計劃持續推進，以滿足市場需求成長；CUBE也預計將於2026年下半年帶來顯著營收貢獻。

華邦電今年第二季營運表現，單季合併營收爲新臺幣210.18億元，季增5.1%、年減2.2%；營業毛利47.63億元，季減7.0%、年減33%；毛利率22.7%，季減3個百分點、年減10個百分點；營業淨損12.95億元，季減330%、年減2457%；營業淨利率-6.2%，季減1個百分點、年減12個百分點；本期淨損16.31億元，季減644%、年減3344%；純益率-7.8%，季減3個百分點、年減16個百分點；歸屬予母公司業主之本期淨損13.12億元，季減221%、年減3035%，單季每股虧損0.29元，創下14年半以來單季新低。

其中邏輯產品線佔2025年第二季營收爲37%，快閃記憶體產品線佔2025年第二季營收爲34%，穩定保持NOR Flash全球第一供應商的地位；客製化記憶體產品線佔2025年第二季營收爲27%，來自於20奈米的營收貢獻持續增加，而其他產品線佔2025年第二季營收爲2%。

華邦電2025年第二季記憶體產品營收在各應用類別佔比分別爲消費性電子(Consumer)佔28%、車用及工業用相關(Car & Industrial)佔27%、通訊電子(Communication)佔25%、電腦相關(Computer)佔20%。

華邦電今年上半年營業收入410.10億元，營業毛利98.84億元，營業損失22.60億元，本期淨損26.17億元，歸屬於母公司業主淨損24.03億元，基本每股虧損0.53元，低於去年同期的每股盈餘0.30元。

華邦電董事會覈准資本支出預算案，資本支出預算新臺幣46.68億元，內容包括生產設備、廠務設施工程、資本化租賃資產(交易對象皆無關係人)，預計自114年8月起陸續投資，以配合營運需求，其資金來源爲自有資金及銀行融資。

華邦電記憶體事業資本支出，2025年上半年資本支出爲新臺幣25億元，而2025年資本支出計劃約爲新臺幣48億元，其中生產設備資本支出約佔7成。

展望下半年，華邦電預期2025下半年NOR供需趨於平衡，價格溫和復甦；預期2025下半年SLC NAND的供給將進一步收緊，帶動價格持續上漲；Legacy DRAM價格因近期供應吃緊而大幅上漲；DDR3和DDR4的價格預計自2025年第三季起穩步上漲，漲勢可望延續至明年。

針對整體市場，全球關稅與匯率持續存在不確定性，並帶來挑戰，但記憶體產業正處於上升週期，尤其Edge AI與Device AI市場預期將持續成長，更多相關商業應用正開始落地化。

華邦電後續營運，CMS 16nm製程如期開發中，並即將進入試產前準備；NAND Flash 24nm製程開始小量出貨，2026年營收表現可期；Flash產能擴充及CMS(客製化記憶體事業)製程升級計劃持續推進，以滿足市場需求成長；CUBE也預計將於2026年下半年帶來顯著營收貢獻。