《半導體》南茂Q1每股盈餘降至0.24元 再祭庫藏股

南茂今年第一季營業收入55.32億元，季增2.5%、年增2.1%；營業毛利5.18億元，季增0.7%、年減32.7%，毛利率9.4%，季減0.1個百分點、年減4.8個百分點；營業利益1.16億元，季減0.6%、年減68.0%，營業利益率2.1%，季減0.1個百分點、年減4.6個百分點；歸屬於母公司之本期淨利1.76億元，季減24.1%、年減59.7%；單季基本每股盈餘0.24元，創下兩年以來單季新低。

南茂今年第一季整體稼動率62%，略低於同期63%、高於去年第四季59%；測試(Testing)61%，與去年第四季持平、略高於去年同期60%；封裝(Assembly)55%，低於同期的62%、略高於去年第四季的54%；驅動IC(LCD Driver)65%，與去年第四季65%持平、低於去年同期的67%；晶圓凸塊(Bumping)65%，高於去年第四季54%、去年同期61%。

觀察南茂今年第一季各產品營收，面板驅動IC(DDIC)佔比降至27.3%，金凸塊、Flash佔比分別升至23.9%、24.7%，DRAM/SRAM佔比略降至14.1%，混合訊號晶片10.0%。南茂今年第一季生產部門別，LCD Driver佔28.4%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)佔25.4%、封裝佔24.4%、混合訊號與記憶體測試佔21.8%。

南茂今年第一季營收，記憶體產品佔38.8%，營收季增2.4%、年減0.6%；驅動IC及金凸塊佔51.2%，營收季增2.9%、年增0.7%。

南茂今年第一季營收，以產品應用別觀察，智慧型裝置佔36.5%、消費類18.7%、車用和工業27.0%、電視14.3%、運算裝置3.5%。

南茂今年第一季資本支出5.69億元，季減69.55%、年減9.91%，單季資本支出佔比，混合訊號與存儲測試佔43.1%、驅動IC封測29.7%、封裝18.9%、晶圓凸塊8.3%。單季折舊費用13.08億元，季增2.95%、年增10.80%。

南茂農曆年前經董事會決議買回公司股份，預計買回1萬張，並在3月14日提前全數買回股份執行完畢。南茂週二宣佈實施今年第二次的庫藏股計劃，爲轉讓股份予員工，自5月14日至7月13日預計買回公司股份1500萬股，買回區間價格爲18.87-35.00元，買回股份總金額上限167億9328萬9000元，預定買回股份佔公司已發行股份總數之2.06%。