《半導體》面板級封裝尺寸可調整 日月光談赴美設廠需3條件

日月光積極佈局先進封裝與先進測試，面板級封裝投資進度按原計劃不變，今年第二季開始進機，年底進入小量試產階段，尺寸原爲600x600、300x300兩種尺寸，而因應客戶需求，尺寸上稍微調整也可因應，如310x310。

不過全球地緣政治、關稅等因素，半導體供應鏈「多事之秋」，吳營運也提到，看好AI市場擴張不會止步，然先進封測動向仍持續關注需求走勢爲首要評估指標，目前暫無下修全球資本支出規模計劃，擴充先進封測產能目標維持不變，而客戶也提出赴美建廠要求，這部分也持續審慎評估當中。日月光提到，赴美設廠需要符合三大條件，爲客戶支持、時間準備、人員到位。

短期來論，日月光第二三季延續先進封裝動能，主因CoWoS月產能將自2024年底月產能32000-35000片提升至2025年底月產能72000-75000片，年產能將提升100%，維持矽品承接臺積電CoWoS中oS段訂單，主要由臺中潭子廠供應先進封測產能，並預期2025年測試業務營收佔比自18%提升至20%，進而拉擡日月光先進封裝營收貢獻程度，法人預估，日月光今明年EPS可望回到一個股本以上水準。