《半導體》日月光推矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術

小晶片(Chiplet)和高頻寬記憶體(HBM)整合將需要更高的互連密度，以實現更高速的平行資料連接並保持訊號完整性。高密度互連是晶片整合的關鍵技術。隨着AI和HPC電力傳輸需求變得越來越複雜，迫切需要具備TSV的先進橋接晶片。VIPack FOCoS-Bridge平臺可嵌入被動和主動晶片，用於提高電源完整性並提供直接存取以增進效能。

日月光執行副總Yin Chang表示，從智慧製造系統、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎設施和精準醫療診斷，AI日漸融入各種應用領域，推動運算需求和能源效率需求呈指數級增長。公司推出具備TSV的FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持人工智慧生態系統的承諾。這項創新增強VIPack產品組合，並針對可持續的高效能運算架構，提供一個最佳化可擴展的高密度封裝平臺。

VIPack平臺的持續擴展反映日月光的策略願景，爲可持續的高效能運算提供全面、可擴展的生態系統，滿足新興AI工作負載的急遽需求。日月光具備TSV的FOCoS-Bridge可以透過用於高功率和高頻寬系統的異質整合，來滿足下一代AI和HPC效能需求。目前已經實現由兩個相同的扇出模組組成的85mm x 85mm測試載具(Test Vehicle)，每個模組以四個TSV橋接晶片以及10個整合式被動元件晶片，橫向互連一個ASIC晶片和四個HBM3晶片。

結合傳統的橫向訊號連接，TSV橋接晶片爲電力傳輸提供更短的垂直路徑。TSV和被動元件皆嵌入在重佈線層(RDL)，並以5um線寬/線距的三層RDL互連。與FOCoS-Bridge相比，FOCoS-Bridge TSV的電阻和電感分別大幅降低72%和50%。

日月光研發處長李德章表示，HPC和AI日益增長的應用加速高運算效能需求，日月光FOCoS-Bridge可實現SoC和Chiplets與高頻寬記憶體的無縫整合。透過採用TSV，FOCoS-Bridge提高運算和能源效率，並將公司的先進封裝技術組合提升到一個新的水準。

FOCoS-Bridge技術已經證明提供更高頻寬和更快資料傳輸速率的能力，以滿足AI和HPC應用。利用高度整合的扇出結構優勢，FOCoS-Bridge突破傳統電性互連的侷限，實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速、低延遲、節能的資料通訊。除了可以在扇出型封裝中嵌入被動和主動晶片，FOCoS-Bridge還提供整合去耦合電容器的選項，用於優化電源傳輸，以及主動晶片用於特定功能(如內存、I/O等)之間的互連。

日月光工程和技術推廣處長Charles Lee表示，日月光長期處於封裝產業前沿，是高功率AI和HPC應用的先進封裝領導廠商。我們的優勢在於我們有能力提供創新技術，滿足快速發展的市場中客戶不斷變化的需求。