《半導體》聯發科法說會後 3外資點評：短期關稅逆風、長期樂觀

美系外資指出，聯發科在法說會中強調AI ASIC業務的重要性，並重申對AI加速器長期增長潛力的正面看法。除了在先進製程設計和Serdes技術方面的優勢外，聯發科還與Nvidia合作，利用其NVLink IP推動未來AI晶片的開發。聯發科預計最遲在2026年底，AI ASIC專案將開始貢獻營收，這一預測較爲保守。根據之前的預測，聯發科的AI ASIC業務有望在2026年創造約10億美元的營收，並在2027年獲得更大的增長空間。

對於美國市場的直接曝險，美系外資表示，聯發科在美國市場的直接曝險約爲10%，主要與智慧邊緣設備相關。儘管全球需求衰退風險仍在，但由於半導體產品目前免受關稅影響，聯發科未見訂單變動。儘管如此，聯發科並未提供全年營收指引。儘管短線存在關稅不確定性，聯發科依然能從其新興業務（如AI ASIC、AI智慧型電腦和汽車領域）獲得增長，預計2025年和2026年營收將分別增長16%和28%。

在高端智慧型手機SoC領域，聯發科仍保持穩定的增長動能。美系外資指出，領先的Android品牌如小米、OPPO和Vivo正在加大對聯發科天璣9400系列產品的採用，並推出更多高端旗艦機型。聯發科憑藉其全面的AI功能和NPU支持，有望在Android旗艦智慧型手機市場中獲得超過20%的市佔率。此外，聯發科還推出了更具價格競爭力的天璣8000系列，隨着AI功能的提升，預計聯發科將能保持其平均銷售價格（ASP），並透過增加的硅內容提升附加值。

另一家美系外資表示，聯發科近期展望樂觀，預計短期內將迎來更多來自AI領域的增長動能，特別是AI ASIC和AI智慧型手機領域。聯發科對AI ASIC業務充滿信心，儘管技術挑戰存在，並預計3奈米TPU v7e將在2026年下半年加速量產，以應對客戶可能的延遲。聯發科還計劃在不久的將來做出2奈米ASIC的決策。至於AI智慧型手機，聯發科認爲智慧型手機的更換週期將很快來臨，並積極促進生態系統發展，提供AI開發者工具包，並採用MCP（Model Context Protocol）來支持主動AI應用。總體來看，儘管AI ASIC的技術挑戰仍需解決，聯發科對突破後的營收增長充滿信心，並認爲這將成爲2026年營收增長的主要催化劑。該外資維持「加碼」評等，目標價1888元。

最後，另一家美系外資則預期聯發科第二季營收將與第一季持平，主要得益於智慧邊緣和PMIC（電源管理IC）領域的順利增長。儘管手機領域在較高基數影響下將保持平穩或略微下滑，聯發科管理層表示市場對主流及入門級智慧型手機的需求已回升。對於AI ASIC業務，聯發科對克服挑戰充滿信心，並預計2026年底前實現「十億美元規模」的營收。管理層指出，該公司即將達成客戶要求的里程碑，並預期這將爲未來帶來更大的營收機會。該外資維持聯發科「買進」評等，目標價1800元。