《半導體》景碩翻紅沖天價 9天飆漲近52％

景碩2025年合併營收393.51億元、年增28.87％，創歷史次高，歸屬母公司稅後淨利15.95億元、年增達31.64倍，每股盈餘（EPS）3.51元，均創近3年高。毛利率雖降至21.13％的近5年低，但營益率回升至6.78％、創近3年高。

由於近期股票交易達公告注意標準，景碩公佈2026年2月自結合並營收32.04億元，月減19.1％、仍年增10％，創同期新高，歸屬母公司稅後淨利3.11億元、年增達1.96倍，每股盈餘0.68元。合計前2月合併營收71.65億元、年增31.01％，續創同期新高。

展望後市，景碩對2026年營運釋出樂觀展望，預期受惠高階AI伺服器晶片對ABF載板需求強勁、記憶體應用帶動BT載板需求，營收可望顯著成長雙位數成長，毛利率有機會逐季提升，仍須觀察國際原物料價格變動等成本因素。

景碩指出，ABF載板今年持續受惠高階AI伺服器晶片相關拉貨動能提升，爲因應AI產業需求趨勢，公司至2027年規畫持續擴產。BT載板亦受惠記憶體應用需求，但須觀察PC、筆電、智慧手機等終端消費電子應用的景氣市況。

景碩表示，全球主要雲端服務供應商（CSP）未調降資本支出，AI產業沒有泡沫化跡象，對今明2年產業發展相對樂觀。不過，關鍵材料短缺仍有挑戰，公司積極爭取原材料最佳化分配，也會與客戶溝通適時反映成本因素，持續多角化經營、守住基本盤產品線。

法人預期，景碩ABF載板2026年營收目標成長3成，稼動率可望突破9成，有助毛利率表現，預期至2027年產能可擴增25％。BT載板方面，仍須觀察終端消費電子市況需求，預估2026年營收成長15％。