《半導體》京鼎回神勁揚 7月獲利年增近17%

京鼎2025年第二季合併營收52.02億元，季增6.85％、年增39.83％，連4季創高，營業利益8.76億元，季減0.08％、年增44.71％，創歷史第三高。惟因業外轉虧落底，歸屬母公司稅後淨利3.68億元，季減49.09％、年減47.07％，創近3年半低，每股盈餘3.41元。

合計京鼎2025年上半年合併營收100.72億元、年增43.01％，營業利益17.53億元、年增達61.22％，雙創同期新高。惟受業外顯著轉虧落底拖累，歸屬母公司稅後淨利10.92億元、年減12.02％，仍創同期第三高，每股盈餘10.11元。

京鼎第二季毛利率「雙降」至26.1％，營益率16.85％，低於首季18.02％、優於去年同期16.28％。上半年毛利率、營益率升至26.68％、17.41％，雙創同期次高。第二季及上半年業外顯著轉虧4.55億元、3.72億元，主因新臺幣強升產生5.29億元、5.04億元匯損。

京鼎2025年7月自結合並營收16.62億元，月減5.21％、年增20.28％，仍創同期新高、歷史第五高，歸屬母公司稅後淨利2.29億元、年增16.84％，每股盈餘2.1元。累計前7月合併營收117.34億元、年增39.28％，續創同期新高。

展望後市，京鼎認爲下半年仍需審慎觀察關稅與匯率帶來的不確定性，但公司在臺灣、泰國、中國大陸與美國多點佈局，目前關稅影響可控。其中，泰國羅勇廠產能將逐步開出，挹注營收成長動能，而檢測設備新專案陸續導入，亦將有助於下半年營運表現。

隨着AI與高速運算（HPC）應用擴大先進製程與先進封裝投資，帶動前段製程設備（WFE）市場穩健成長，而晶片結構與製程複雜度提升，則進一步推升蝕刻、薄膜沉積與檢測設備需求，爲京鼎營運後市增添發展利多。

京鼎4月中宣佈決議斥資20.05億元，以每股138元收購富蘭登科技51％股權，已於5月29日完成交割、納爲旗下子公司，預期可達成佈局多元客戶、強化營運動能，拓展多元產品、切入高附加價值業務，及整合關鍵技術、強化製造整合能力等三大綜效。

京鼎表示，2025年將持續加強泰國建廠進度，提升中國大陸以外產能，以減低地緣政治對造成風險，並對2026年市場需求作好準備。同時，將攜手富蘭登鞏固在半導體設備產業的領先地位，並擴大產品與客戶佈局，強化垂直整合製造優勢，以開拓營運新成長曲線。