《半導體》均華回神勁揚 Q2動能恢復

均華2025年首季稅後淨利0.45億元、每股盈餘1.64元，雙創近1年半低。不過，5月自結合並營收2.59億元，月增達88.79％、年增達85.24％，創同期新高、歷史第五高，稅前淨利0.36億元、年增達89.47％，稅後淨利0.18億元、年增28.57％，每股盈餘0.65元。

均華前5月自結合並營收8.27億元、年減16.9％，創同期次高，衰退幅度顯著收斂。均華先前應邀參與法說時表示，根據目前評估，預期受惠先進封裝製程需求持續擴張，第二季營收表現可望較首季顯著成長，目前尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整。

均華指出，匯率變動、關稅政策等潛在外部因素，仍可能對市場需求產生一定程度的不確定性與風險，對此將持續密切關注整體市場發展與潛在影響，並與主要客戶保持緊密合作，以共同推動成長動能，2025年先進封裝設備營收貢獻目標挑戰達9成。

據首季財報揭露，均華截至3月底的合約負債金額約6298萬元，較去年底約3754萬元顯著提升，顯示公司仍持續接獲新訂單，在手訂單水位提升。法人預期，隨着先進封裝相關訂單加速認列，認爲均華第二季營收有望止跌反彈、第三季續揚，全年仍有望持穩向上。