ASIC需求增溫 CCL族羣看俏

AI用ASIC需求快速升溫，推動高階銅箔基板（CCL）市場結構升級。法人指出，在高效能運算（HPC）需求驅動下，將持續推升臺光電與臺燿營運表現。圖／本報資料照片

AI推動高階CCL族羣規格升級

AI用ASIC（客制特殊晶片）需求快速升溫，推動高階銅箔基板（CCL）市場結構升級。法人指出，高階CCL市場供需緊俏，在高效能運算（HPC）需求驅動下，將持續推升臺光電（2383）與臺燿（6274）營運表現。

聯茂（6213）營收雖受惠一般伺服器出貨回溫，但因AI／HPC相關佈局較弱，法人中立看待後市。

根據法人最新報告，博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）與世芯等三家ASIC晶片商，受惠AI浪潮，在2023至2027年之間的年複合成長率（CAGR）將高達96％，遠高於輝達（Nvidia）與超微（AMD）的AI GPU（CAGR 47％），併成爲帶動CCL市場成長的關鍵動力。

CCL產業中，未來ASIC專案的基板層數將超過30層（目前Nvidia爲24層），材料規格也將逐步朝M8／M9或混合等級升級，相關高階CCL供應商將同步受益。

法人認爲，臺光電穩坐全球AI ASIC CCL供應鏈的首選地位，而臺燿則有望進一步取得第二供應來源資格，在雲端大廠導入多供應商策略的趨勢下受益。

儘管市場關注產能擴張與價格競爭風險，但該調查指出，臺灣與中國大陸主要CCL廠商，2025～2026年合計增產17％，但整體供需仍將保持平衡。

一方面受惠產品持續升級，另一方面玻纖布等上游材料供應仍吃緊，且目前尚未出現新進競爭者，與過去ABF基板在2023年出現供過於求的情況不同。

此外，近期韓國斗山（Doosan）傳出擬擴產，市場擔憂供應鬆動，但報告分析指出，Doosan即便擴產，規模仍僅佔整體市場4～5％，對產業影響有限。

法人指出，AI ASIC已成爲雲端業者資本支出新焦點，高階CCL需求有望持續強化。臺光電與臺燿佈局領先、產品線具成長性，可望在此波AI供應鏈升級潮中脫穎而出。