高階CCL族羣前景看俏！里昂按讚這兩家臺廠、建議忽略短期雜音

股市示意圖。圖／ingimage

近期臺廠PCB/CCL族羣表現強勁。根據里昂證券最新報告指出，雖然AWS伺服器轉換期引發市場疑慮，但建議應放眼長期趨勢，包括800G交換器需求與Google TPU拉貨動能，搭配銅箔價格上漲，將支撐高階CCL產業發展，持續按贊臺光電（2383）、臺燿（6274）二家臺廠。

根據里昂證券調查顯示，輝達（NVIDIA）將在2026年下半年推出Rubin世代AI伺服器平臺，未來可能仍採用M8等級的CCL，而非原先預期升級至M9等級，此舉可能導致市場對臺光電的預期出現短暫調整。

不過，由於高階CCL產能依舊吃緊，加上臺光電具備擴產計劃，不排除其在Rubin中重新取得部分市佔的可能性。另方面，就Rubin Ultra Kyber機架設計而言，中層PCB預計將成爲高階CCL廠商的另一項成長動能，主因其採用M9等級、78層設計的CCL，也進一步凸顯高階CCL產業的長期發展潛力。

市場普遍擔憂AWS ASIC伺服器轉換期（從Trainium2過渡至Trainium3）恐導致CCL廠商自9月起至2025年第4季出貨量下滑，但里昂認爲，隨着800G交換器需求升溫，加上Google TPU拉貨動能，有望在2025年第4季緩解壓力。

里昂指出，雖然高階CCL廠商在2025年第4季可能面臨營收波動，但建議投資人將焦點放在長期趨勢，包括ASIC CCL升級（M8等級CCL採用率提升、層數提升至40層以上），以及800G交換器CCL（38至44層）預計於2026年加速導入。

此外，近期銅箔價格走高，也可能爲高階CCL廠商帶來新一波漲價契機。法人雖將臺光電自高信心名單中移出，但強調仍看好臺灣高階CCL產業的長期發展前景。

臺廠中，里昂考量臺光電在Google TPU市佔率持續提升，以及800G交換器需求成長，因此仍維持對臺燿的正面評價，目標價維持1,460元。不過，由於上漲空間已不在里昂涵蓋名單的前25%，因此將評等由「強力看好」降至「優於大盤」。

臺燿則持續在ASIC伺服器領域拓展業務，並逐步打入更多PCB廠商供應鏈。里昂認爲，隨着臺燿在ASIC市場的潛在市佔率提升，加上銅箔價格上漲帶來的漲價契機，獲利預測可能上修，因此維持「優於大盤」、目標價310元，整體看好臺灣高階CCL產業的長期發展。