ASIC 三雄 動能有撐

半導體示意圖。 路透

全球產業與貿易環境被美國關稅議題陰霾壟罩，特殊應用IC（ASIC）業務相關業者聯發科（2454）、世芯、創意等，由於訂單都是客製化業務，現階段受波及影響程度相對小，預期到明年的相關業績表現仍深具潛力。

聯發科除了自有晶片之外，近年積極發展ASIC業務，競爭優勢在於不但可負責整體晶片設計的後段工程，連前段工程也可以爲客戶代勞。日前在MWC 2025展位中展示其爲客戶製作的多款ASIC晶片，其中包括全球最大封裝面積、採用InFO封裝技術、7奈米制程及小晶片架構的交換機應用ASIC晶片，以及採7奈米制程、CoWoS封裝生產的路由器ASIC晶片，兩者都已量產出貨給網通客戶。