AI算力與高階應用需求激增 封裝基板材料或開啓漲價潮

近期，半導體產業鏈上游關鍵材料供應緊張，日本三菱瓦斯化學（MGC）宣佈高端BT材料交期延長至16-20周，較正常週期繙倍。與此同時，日東紡、住友等玻纖大廠將於8月起全面漲價，缺貨潮正向下游封裝環節傳導。業內分析指出，此次原材料短缺已蔓延至BGA封裝領域，部分封測廠商啓動新一輪報價調整，半導體產業鏈進入全面價格重搆週期。

BT材料交期繙倍

三菱瓦斯化學（MGC）作爲全球BT樹脂龍頭，佔據50%以上市場份額，特別是在高階封裝基板（SBT）領域具有壟斷地位。其NS/NSF系列產品具備Tg≥250°C高玻璃化溫度、Df≤0.002低介電損耗及極低CTE特性，是英偉達GPU、蘋果A系列芯片的核心供應商。

然而，由於Low CTE玻纖布短缺、訂單需求暴增，MGC宣佈厚度僅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass）交期已達16-20周，爲過往正常交期的2倍以上。普通規格（NSA系列）的交期也延長至4-6周。

供應緊張態勢正在整個產業鏈蔓延。日本另一大供應商力森諾科（Resonac）同樣面臨嚴峻的供貨壓力，其產品廣泛應用於存儲芯片和邏輯芯片封裝基板領域，2025年因訂單暴增和原料短缺，其BT材料交期同樣延長至6周以上，加劇了AI硬件供應鏈的緊張。

上游原材料市場也呈現出類似的供應困境。日本旭化成作爲全球超薄Low CTE玻纖布的主要供應商（市佔率50%），其因蘋果訂單激增，0.04mm規格產品的交期已超過12周。與此同時，日東紡爲應對激增的AI服務器需求，今年已緊急擴產30%；美國AGY公司向英偉達供應的高模量產品數量同比大幅增長40%。

大和證券指出，今年以來，玻璃纖維市場進入供不應求階段，需求與供給的差距高於20%，主要原因有三。首先是AI服務器的需求強勁，Q2全球AI服務器出貨量同比增120%；其次，一線供應商玻璃窰爐今年歲修，短期產能擴張能力受限；第三則是二線供應商的良率有待改善。

市場供需失衡直接推動了價格的大幅上漲。據最新市場數據顯示，各類電子材料價格均呈現上漲態勢，基礎型號電子布（7628型號）價格從年初3.6元/米攀升至4.1元/米，漲幅約15%左右；高端低介電材料（Low-Dk）價格區間由28-30萬元/噸上調至32-35萬元/噸，漲幅約14.3%-16.7%。部分極端型號（如1037超薄布）因日企壟斷供應，價格從8萬元/噸飆升至 32 萬元/噸，漲幅250%-300%。面對持續緊張的供需格局，日東紡與住友等玻纖材料大廠亦將於8月起全面調漲售價，預計將進一步推高下游封裝成本。

當前供應危機恰與AI芯片需求爆發形成曡加效應。NVIDIA、AMD等廠商的集中拉貨，加上CoWoS先進封裝產能快速擴張，導致BT材料產線資源被擠佔。值得注意的是，部分ABF載板原料與BT材料共享生產線，這種產能衝突已迫使羣聯、慧榮等控制芯片廠商尋求臺積電的產能支援。

與此同時，ABF載板市場也呈現供需兩旺態勢，在AI服務器、800G交換器等需求推動下，載板廠產能利用率快速回升至80%水平。而在AI應用場景快速擴張與關鍵材料“T-glass玻璃纖維”供應短缺的雙重壓力下，ABF載板市場正步入供應趨緊週期，預計將持續推高ABF載板的市場報價。興森科技近期在互動平臺上表示，ABF載板價格呈現上漲趨勢，市場供需關係緩慢回煖。

這場供應鏈危機正在引發深遠的產業連鎖反應。一方面，BT載板短缺已直接影響eMMC、UFS等存儲產品的正常交付；另一方面，CPU、GPU所需的ABF載板需求持續增加。供應商不得不採取優先保障策略，將有限產能向AI服務器、HPC芯片等高端產品傾斜，導致成熟製程及消費電子用載板產能被擠壓，部分載板交貨期已拉長至22周。

業內人士指出，當前市場已形成典型的“材料斷鏈”傳導鏈條：從上游玻璃布原料短缺開始，到中游BT/ABF載板產能受限，最終導致下游封裝排程延誤，整個半導體產業鏈正面臨全方位的供應挑戰。

國內企業加速技術突破

在全球供應鏈不確定性增加的背景下，中國大陸企業正加快高端電子材料及封裝基板領域的技術突破，逐步實現關鍵產品的國產替代。

在高性能玻纖材料領域，中材科技、宏和科技和中國巨石等企業已取得顯著進展。其中，中材科技的低膨脹紗線（CTE≤3.0ppm/℃）通過客戶騐證，第二代低介電產品（Dk≤3.2）良品率位居行業前列，並計劃將特種玻纖布產能提升至3500萬米，進一步鞏固市場競爭力。

宏和科技憑藉厚度≤16μm的極薄布技術躋身全球領先梯隊，其產品已通過蘋果、英偉達等國際巨頭的認證，並應用於高端芯片封裝。中國巨石則針對先進封裝需求，開發出E9超高模量玻纖紗（CTE=2.5ppm/℃），並加速海外佈局，計劃2026年在美國南卡投建8萬噸電子紗生產線，直接服務北美AI服務器市場。

在ABF載板這一技術門檻極高的領域，國內企業正加速打破海外壟斷。興森科技ABF載板已通過10家客戶騐廠，該業務業務正從小批量生產向大規模量產邁進，2025年營收預計達5800萬元。深南電路已實現16層FC-BGA載板的量產，20層產品在客戶端認證進展順利，技術能力持續提升。珠海越亞作爲國內首批量產FC-BGA的企業，也在加快產能佈局。

產能方面，興森科技廣州基地規劃年產能120萬平米，深南電路廣州基地一期月產能5萬平米等，伴隨着國產企業產能的不斷釋放，國產ABF載板產能佔比有望在2025年提升至15%。

市場需求是推動國產替代的核心動力。隨着AI/HPC芯片的爆發式增長，2025年全球ABF載板市場規模預計達1100億元，中國佔比將從2023年的7.2%提升至8.8%。華爲升騰、鯤鵬等國產芯片的快速放量，進一步拉動了本土供應鏈需求，2025年國內ABF載板需求量或達2.5億片。終端廠商的優先採購政策，如華爲積極導入國產載板，顯著縮短了本土供應鏈的騐證週期，爲國內企業提供了關鍵發展機遇。

然而，挑戰依然存在。在上游材料端，ABF積層膜仍依賴日本味之素等國際巨頭，預計到2030年國產化率才能接近10%。在高端產品方面，國內企業在超高多層載板（如20層以上）的良率和工藝穩定性上仍需提升。此外，行業需警惕產能過快擴張可能導致的供需失衡風險，避免低端競爭。

總的來說，國產高端電子材料正處於從“替代”邁向“全球競爭”的關鍵階段。在政策支持、市場需求和技術進步的共同推動下，中國大陸企業有望在ABF載板、高性能玻纖等領域實現更大突破，逐步搆建自主可控的供應鏈體系，重塑全球產業格局。