AI伺服器板需求夯，這檔PCB產能幾乎擴滿，四需求帶動HDI規格升級，今年毛利率可望提升

PCB示意圖。 圖／聯合報系資料照片

文／王榮旭 CSIA/CFTA

臺積電重磅宣佈加碼在美投資設廠，4年內將增加1000億美元投資於美國先進半導體制造，對美總投資金額預計達1650億美元，包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，及一間主要先進製程研發中心，創美國史上規模最大的單項外國直接投資案，市場擔憂臺積電毛利因此受影響，導致股價在千元大關劇烈震盪，不過今年、明年，甚至更久之後的訂單，都已經被訂滿了，儘管反彈空間有限，主要原因還是受到國際股市的影響。

隨着人工智慧(AI)技術的不斷進步，雖然王者輝達Nvidia GPU在AI運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有AI ASIC，尤其是雲端業者更積極佈局，此舉除了帶動AI ASIC自身市場規模的擴大，也對印刷電路板(PCB)產業有所貢獻。

特別是在規格與用量的提升方面，包括高層數的設計、高速傳輸的需求、散熱以及可靠度的標準，相較於目前一般伺服器層數約在16-20層，AI伺服器需要20層以上的高層板設計，以支持更高密度的電路與信號傳輸，臺灣相關PCB板以及材料廠大有可爲。

印刷電路板廠商高技（5439）目前100%產能都在臺灣，去年已將承租的廠房擴充完畢，現有的產能已幾乎擴滿，特別今年HDI產能仍吃緊，主因手機、伺服器、車用、NB產品需求帶動HDI規格升級所致，5G手機對於PCB主板規格要求更爲嚴謹。

此外車用、伺服器領域搭載HDI需求也隨之興起，以Intel、AMD等伺服器新平臺爲例，邁入Intel Eagle Stream平臺升級後，對PCB板廠製程技術要求更高，包含製作上對位、公差、鑽孔與背鑽技術、壓合製作難度，也帶動毛利提升。

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