AI 眼鏡「Glasses 2.0」時代來臨！大摩點名：三臺廠迎成長契機

大摩以「AI 眼鏡—聚焦亞洲供應鏈」爲題指出，在生成式AI技術驅動下，智慧眼鏡迎來「Glasses 2.0」時代。 美聯社

大摩以「AI 眼鏡—聚焦亞洲供應鏈」爲題指出，在生成式AI技術驅動下，智慧眼鏡迎來「Glasses 2.0」時代，其中系統單晶片（SoC）爲關鍵半導體技術支撐。臺廠供應鏈中，大摩預期包括聯發科（2454）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）等將成爲新趨勢下的受惠者。

大摩預估，至2028年，全球AI眼鏡出貨量將達3,500萬副，年複合成長率（CAGR）達96%。大摩以Meta AI眼鏡爲例，自2023年9月推出以來，Meta與EssilorLuxottica合作的第二代Ray-Ban智慧眼鏡累積銷售突破200萬副，部分成功來自內建Llama 2大型語言模型。

展望後市，隨着Meta預計於2025年推出新一代AI+AR眼鏡，推出搭載Llama 3的更新機型，功能將進一步結合影像辨識等，出貨量可望自2026年起加速增長。

大摩補充，若電池續航與設備重量等問題持續改善，AI+AR眼鏡有望成爲未來AI驅動可穿戴設備的主流，預計在2025至2028年間以262%年複合成長率擴張，由2025年出貨量11.4萬臺，至2028年出貨量達540萬臺。

其中，SoC可視爲智慧眼鏡與AI模型溝通的大腦，目前高通仍是AI眼鏡市場的主流SoC供應商。臺廠中，大摩觀察到聯發科及其他無晶圓廠半導體業者正積極與Meta等品牌洽談合作，而聯發科的客製化晶片設計有望爲未來智慧眼鏡帶來更多差異化功能，市場生態系有望進一步擴大。

欣興爲全球主要的IC載板製造商，與Google、Meta、Apple等美系科技巨頭維持良好合作關係；基於此，雖然目前智慧眼鏡與頭戴裝置的市場規模仍小，但大摩認爲欣興具備成爲智慧眼鏡與VR頭戴裝置IC載板供應商的潛力。

臻鼎-KY爲軟性印刷電路板（F-PCB）、PCB及IC載板製造商，由於智慧眼鏡與VR頭戴裝置因尺寸限制與輕量化需求，普遍採用F-PCB。

不過，短期貢獻仍有限。2024年AI眼鏡相關營收預估佔臻鼎總收入比例不到1%，對獲利影響仍屬輕微。展望後市，臻鼎已與多家主要AI眼鏡品牌建立合作，並在供應鏈中佔有一定份額，長線營收仍具潛力。