中信建投： Low-Dk電子紗供不應求 國產化加速破局

財聯社4月29日電，中信建投研報指出，2024-2025年傳統電子布市場迎來價格修復，2025Q1多家企業提價成功，電子紗價格同比漲幅超17%，這得益於市場供需結構好轉及產能變動有限。同時，AI服務器及高頻通信需求推動Low-Dk電子紗供不應求，2023年全球5G低介電電子紗和電子布市場規模約1.35億美元，預計2030年達5.28億美元，年複合增長率21.4%。目前低介電電子布市場日系、臺系企業佔據較大份額，但國內企業自2024Q4起大力擴產，預計2025年下半年國內新建產能投產後，將擴大市場份額並兌現業績。