臺玻董事長林伯豐： 將投22.5億元擴充Low DK產能

臺玻11日舉行股東會，由董事長林伯豐主持。圖／臺玻提供

臺玻（1802）11日舉行股東會，由董事長林伯豐主持。在全球Low DK2（第二代低介電玻纖布）及Low CTE（低膨脹係數玻纖布）缺貨下，林伯豐表示，這是很好的投資機會，臺玻將在下一次董事會討論投資22.5億元，改造現有LOW-DK廠房，把4條線擴充到12條，預計一年至一年半完成，前途看好，估3.6年回收。

根據臺玻2024年財報，合併營收424.76億元中，平板玻璃營收佔比達64.6%、玻纖布佔22.8%、容食廚玻璃佔8.9%、汽車玻璃佔3.7%。

市場指出，目前玻纖布在Low DK2和Low CTE能供應的，全球只有日東紡和臺玻。

林伯豐指出，臺玻在Low DK 2、Low CTE的投入，時間上將會比日東紡的2年來得快。而依產業特性，銅箔基板（CCL）廠客戶在製程上指定臺玻，以後就不會改變，所以臺玻動作要快、技術投入要更積極。

臺玻目前在一代及二代低介電Low DK玻纖布、低膨脹係數Low CTE玻纖布等三款產品均通過客戶認證採用。

隨着5G時代在2020年來臨，全球資訊傳輸進入高頻高速時代。網通設備用印刷電路板(PCB)，必須使用低介電(Low DK)材料，纔能有效達到5G高頻高速的性能要求。臺玻指出，公司開發出用於高階PCB之Low DK玻璃纖維布之廠商，並經國內外終端大廠認證，已開始應用於5G設備。

隨着各國5G建置持續進行，越來越多車廠投入電動車生產，2021年玻璃纖維布需求進入快速成長期，臺玻也持續配合客戶需求，增加Low DK、超薄布生產，並持續開發更薄、附加價值更高之產品。

臺玻指出，全球AI產業已進入大規模商業化的新階段，臺玻低介電玻纖布與國內外各知名銅箔基板(CCL)廠搭配，已陸續在各大國際終端廠取得認證，用於5G行動通訊基礎建設、高階伺服器、車載裝置、高階顯卡等用途，臺玻將持續增加產能，供應客戶需求，預期2025年底市佔率可達三成以上。