中芯國際產能“拉滿”，淨利不升反降

21世紀經濟報道記者 張賽男 實習生 許思佳

8月7日晚間，晶圓代工龍頭中芯國際發佈第二季度財報，二季度實現銷售收入爲22.09億美元，環比下降1.7%，同比增長約16.2%；淨利潤爲1.325億美元，同比下降19%，不及市場預估的1.671億美元；第二季度毛利率爲20.4%，環比下降2.1個百分點，同比提升6.5個百分點。

利潤下滑主要源於研發、折舊費用剛性支出及芯片定價壓力等因素的影響。除了利潤外，其他幾個關鍵指標同比均大幅好轉，且和此前給出的二季度指引“季度收入環比下降4%至6%，毛利率介於18%-20%的範圍內”相比，均好於預期。

關於三季度，中芯國際給出的收入指引爲環比增長5%到7%，毛利率指引爲18%到20%。

值得關注的是，中芯國際產能利用率大幅提升。根據披露信息，其第二季度產能利用率爲92.5%，環比增加了2.9個百分點，同比提高7.3個百分點。這意味着行業景氣度逐漸回升。

在8月8日召開的業績說明電話會上，中芯國際聯合CEO趙海軍還談到了對行業週期變化的展望。在他看來，半導體週期從來都是和宏觀經濟週期相結合，目前各大機構報告顯示近兩年不會發生宏觀經濟危機，且有報告預測半導體行業來年的增長率能達到5%到6%，AI領域代工需求可能增長更高。排除極端情形出現，他預測行業還是會平穩增長。

產能利用率“拉滿”

根據一、二季度未經審覈的財務數據，中芯國際上半年銷售收入爲44.6億美元，較去年同期增長22.0%；毛利率爲21.4%，較去年同期提高7.6個百分點。

從地區收入來看，2025年第二季度，中芯國際來自中國區收入佔比84.1%，美國區佔比12.9%，歐亞區佔比3.0%。從應用領域來看，消費電子佔比最高，爲41.0%；智能手機佔比25.2%；工業與汽車領域佔比10.6%。其中，工業與汽車領域收入佔比持續增長，今年第一季度爲9.6%，而在更早之前的2024年第二季度則爲8.1%。

趙海軍進一步解釋稱，汽車電子產品出貨量持續穩步增長，主要收入貢獻來自於模擬電源管理、圖像傳感器、邏輯嵌入式存儲器以及控制器等諸多類型的車規芯片，二季度整體實現兩成的環比增長。

從平臺看，二季度中芯國際來自模擬芯片的需求增長顯著。其中，廣泛應用於手機快充、電源管理等領域的模擬芯片，當前正處於國內企業加速替代海外份額的階段。趙海軍表示，中芯國際早期已與這些國內客戶深度合作，爲其量身定製器件和工藝平臺，因此在替代過程中獲得增量訂單，推動產能利用率繼續爬升。此外，圖像傳感器平臺收入環比增長超兩成，射頻收入環比也有較高的增幅。

值得一提的是，二季度中芯國際產能利用率達到了92.5%，環比增長了2.9個百分點，其中，8英寸、12英寸晶圓產能利用率都得到了進一步提升。截至二季度末，其8英寸及等效晶圓月產能增加至99.1萬片。

趙海軍表示，四季度是行業傳統淡季，前三季度中芯國際配合提拉出貨，客戶已建立一定庫存，儘管客戶信心還是很強，但四季度急單和提拉出貨的情況會相對變緩。“但原先我們擔心的關稅政策是否硬着陸、市場刺激和急建庫存是否透支了未來的需求，以及大宗商品需求是否在外部關稅政策引起的價格上漲後衰退等（情況）並沒有發生，或者至少在當下沒有發生。此外，由於公司目前的整體產能需求仍供不應求，因此變緩的量並不會對產能利用率產生明顯影響。”

他還透露，一直到10月份，中芯國際的訂單量都要高於產能，但由於要拿出相當部分產能去做研發，所以產能利用率不會超過95%。此外，儘管當前訂單供不應求，但中芯國際在擴產方面還是保持既定穩定的速度，不會跳躍性加速。

多個終端領域展望樂觀

無論從對第三季度的展望來看，還是從當前產能利用情況看，中芯國際對未來的增長是樂觀的。在外部環境無重大變化的前提下，其全年的目標依然是超過可比同業的平均值。

在中芯國際一季度業績說明會上，各方曾對美國所謂“對等關稅”帶來的影響表示擔憂，但從二季度的情況來看，這些情況並沒有發生。彼時，趙海軍提示，更值得關注的是市場需求的變化。在8月8日的電話會中，他針對下游各細分市場需求的變化做出進一步分析。

他表示，目前終端需求主要集中在以下幾個領域：一是跟網絡相關，包括網絡系統、通信、基站、藍牙WIFI等，這些產品迭代快、替代率高，雖然業務佔比沒有手機大，但最近增長較多；二是和存儲器配套相關的邏輯電路、控制芯片等產品，需求量比較大。

在工業芯片方面，他透露，國際上工業和汽車芯片的需求還沒有恢復，庫存調整需要一段時間，但中芯國際在該領域的訂單量持續增長，原因在於中國本身的工業需求和汽車需求很大；長遠來看，汽車芯片產品國產化的時間較長，短期內中芯國際不會取得非常高的增長，但不會下降。

而在市場最關心的手機市場方面，今年各手機廠商正在糾正年初的出貨預測。趙海軍預計，到今年年底，全球智能手機出貨量及國內主流手機廠商總產量與去年基本持平。儘管市場總量不變，但由於中芯國際手機客戶今年以來的市場份額增長，其在手機應用中的出貨量也得以增長。

“在其中看到了手機芯片‘降維’的趨勢，”趙海軍進一步解釋稱，“例如無線充電的功能，原來可能是4000元左右的手機才用，現在也用到了2000~2500元的手機上。也就是說，更多的芯片正在用到低端手機上，這意味着需求量會更多。同時，每部手機用的硅片量也在增長。”

另外，在產品價格上，今年第二季度，中芯國際產品平均銷售單價環比下降6.4%。趙海軍預計，第三季度ASP（平均售價）預計將會有所提升，原因是12英寸晶圓產品取消打折，同時12英寸產品的銷售佔比將得到持續提升。

針對價格競爭，他稱，“我們從來不是第一家在行業裡漲價的，但如果有同業進行了漲價，可能我們也會跟隨。如果客戶遇到了降價競爭，我們會支持客戶爲保持市場份額而進行價格調整。”