中科晶禾申請頂針機構和鍵合設備專利，提高頂針機構的集成度

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，天津中科晶禾電子科技有限責任公司申請一項名爲“頂針機構和鍵合設備”的專利，公開號CN120300062A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種頂針機構和鍵合設備，屬於半導體設備技術領域。頂針機構包括外殼、頂針組件、傳動組件以及限位組件。外殼包括承載面，承載面用於抵接具有芯片的粘性膜；頂針組件包括第一頂針和第二頂針。傳動組件包括第一傳動件、第二傳動件以及第三傳動件，第一傳動件通過第三傳動件驅動外殼沿第一方向移動，且第一傳動件用於驅動第一頂針沿第一方向移動，第二傳動件用於驅動第二頂針沿第一方向移動。限位組件包括第一限位組，第一限位組被配置爲外殼沿頂升方向移動至預設位置後以限制外殼繼續沿頂升方向移動。

天眼查資料顯示，天津中科晶禾電子科技有限責任公司，成立於2020年，位於天津市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本552.8571萬人民幣。通過天眼查大數據分析，天津中科晶禾電子科技有限責任公司參與招投標項目36次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息65條，此外企業還擁有行政許可7個。

本文源自：金融界

作者：情報員