中金：AI飛輪加速 生成式AI技術有望深化滲透

智通財經獲悉，中金髮布研報稱，WSTS最新預測，2025/2026年市場規模或將達7,009/7,607億美元，同比增長11%/9%，集成電路領域受益於邏輯電路與存儲器增長，增速分別達13%/9%。雲端算力需求持續高增，海外大模型廠商資本開支計劃明確，國內Minimax/Kimi等龍頭模型迭代加速。展望2025年下半年，生成式AI技術有望深化滲透，行業供給競爭格局改善及國產替代加速推進，有望共同構築半導體及元器件行業成長動能；行情端，預計結構性機會是主導，重點推薦偏左側週期向上板塊，以及AI應用落地、AI硬件驅動較強的板塊。

中金主要觀點如下：

週期角度：全球半導體增長明確

WSTS最新預測，2025/2026年市場規模或將達7,009/7,607億美元，同比增長11%/9%，集成電路領域受益於邏輯電路與存儲器增長，增速分別達13%/9%。存儲器供需趨緊尤爲突出，DRAM因原廠停產中低階產品及消費旺季來臨，預計3Q25價格環比上漲10%-15%；NAND Flash受AI服務器需求拉動，3Q25價格或環比上漲5%-10%。同時，預計晶圓代工與封測產能利用率維持高位，車規級芯片需求旺盛，工業級芯片產品需求出現改善。

創新角度：AI成爲行業創新核心引擎，“算力-模型-應用-數據”飛輪的正循環已明確形成

雲端算力需求持續高增，海外大模型廠商資本開支計劃明確，國內Minimax/Kimi等龍頭模型迭代加速，疊加國產先進製程產線良率與產能提升，雲端AI芯片供應鏈穩定性增強；端側AI硬件創新進入爆發期，AI眼鏡等可穿戴設備放量拉動中高容量NOR Flash需求，端側AI SoC芯片在智能家居、機器人等領域出貨快速增長。此外，技術迭代驅動產品價值量提升的案例還有：車載CIS向8MP高像素升級、利基存儲通過堆疊封裝成爲端側AI高端選配、三代半導體在新能源車與工業領域滲透加速。

國產替代：“China for China”趨勢下，國產替代從單點突破邁向全鏈條滲透

雲端算力芯片進口替代持續推進，國內廠商在供應鏈限制下逐步突破大客戶壁壘；射頻前端模組(LPAMiD)、模擬芯片(工業/車規級)國產替代進入關鍵期，頭部企業份額快速提升；半導體設備與材料領域，頭部公司在手訂單旺盛，成熟製程國產化率已顯著提高，先進製程材料(CMP耗材、電子特氣)加速驗證。晶圓廠方面，中國內地廠商成熟製程產能已逐步承接全球新增需求，市場份額持續擴大。

標的方面

算力相關主線推薦恆玄科技(688608.SH)、瑞芯微(603893.SH)、芯原股份(688521.SH)、深南電路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)，其他相關標的包括寒武紀(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、地平線機器人(09660)、黑芝麻智能(02533)、勝宏科技(300476.SZ)；算力延伸板塊推薦芯碁微裝(688630.SH)；製造板塊推薦中芯國際(688981.SH,00981)、華虹半導體(01347)，其他相關標的包括英諾賽科(02577)。

風險因素

貿易摩擦加劇，海外CSP資本開支減緩，行業競爭加劇，AI對出貨量的驅動不及預期，國產化進展不及預期，國內晶圓廠擴產不及預期。

本文源自：智通財經網