中國銀河證券：預計消費電子行業需求持續分化 看好AI端側和國產化方向

中國銀河證券發佈研報稱，截至2025年4月全球半導體銷售額同比增長14.4%，呈現結構性分化，SoC芯片受益於新能源汽車國補及AI終端放量，但二季度受中美關稅及封測產能轉單影響，業績分化，算力相關高性能HBM存儲需求強勁，端側AI滲透加速，預計2025年AI手機滲透率預計達34%，AI PC或從2024年0.5%躍升至2028年79.7%。目前2025年下半年應關注三條主線：AI創新鏈、國產替代與週期復甦產業鏈，看好AI應用持續落地帶來的傳統消費電子的換機週期，同時看好AI終端硬件如耳機、眼鏡、周邊硬件等。

中國銀河證券主要觀點如下：

行業回顧：穩中向好，結構分化。回顧2025年上半年，電子指數表現震盪下行，但25Q1業績表現亮眼，電子行業營收8613.7億元，同比+17.7%，歸母淨利潤269億元，同比+75.2%，受益於國補政策延續及下游需求回暖。細分領域中，模擬芯片、集成電路製造、PCB等板塊顯著改善。儘管美國關稅政策引發市場波動，但電子產業鏈韌性凸顯，1-4月電子信息製造業增加值同比增長11.3%，出口結構優化，中高端零部件佔比提升。估值方面，SW電子板塊TTM市盈率50.28倍，市淨率3.44倍，處於歷史中位。

行業展望：預計需求持續分化，看好AI端側和國產化方向。截至2025年4月全球半導體銷售額同比增長14.4%，呈現結構性分化，SoC芯片受益於新能源汽車國補及AI終端放量，但二季度受中美關稅及封測產能轉單影響，業績分化，算力相關高性能HBM存儲需求強勁，端側AI滲透加速，預計2025年AI手機滲透率預計達34%，AI PC或從2024年0.5%躍升至2028年79.7%。並且隨着美國技術封鎖倒逼自主創新，IDC預測2028年中國加速服務器市場規模將達253億美元。美國技術管制雖限制進口，刺激了本土研發，華爲昇騰等芯片已成爲國產替代主力，AI維持PCB景氣度高位，根據Prismark預測2023年至2028年多層板下游應用領域中，服務器/數據存儲需求增速最高。

政策紅利激活潛在需求，技術革命將重構消費電子生態。國家補貼政策直接拉動市場需求，春節期間手機銷量同比增長182%，中高端機型佔比提升。AI技術成爲核心驅動力，2025年AI手機滲透率預計達34%，端側大模型和AI PC推動硬件升級與場景深化。華爲、OPPO通過鉸鏈和柔性屏技術優化體驗，長期潛力仍被看好。AR眼鏡迎來爆發元年，雷鳥X3 Pro等產品融合AI與光波導技術，2025年全球銷量預計550萬臺，B端醫療、工業應用加速落地，該行看好新消費電子產品重構產業生態。

本文源自：智通財經網