鄭州合晶二期項目加速建設 將填補我國大尺寸硅片技術空白丨奮戰三季度 實現全年紅

進入三季度，河南各地重點項目加速推進。半導體材料國產化取得關鍵技術突破，重大水利工程攻克特殊地質施工難題。

河南廣電大象新聞記者 吳思園：我們都知道芯片是現代電子產品的核心組成部分，而硅片，便是製作芯片的基礎材料，這一片8英寸的硅片，是由鄭州合晶硅材料有限公司一期項目生產出來的。而在隔壁二期項目的施工工地上，工人們正在緊鑼密鼓的施工中。項目投產後，計劃每月生產出10萬片12英寸的硅片。

鄭州合晶硅材料有限公司成立於 2017 年，是將普通的工業用沙二氧化硅加工成國內最大尺寸的硅片，應用在手機、計算機、通信等高端領域。目前一期項目已實現滿產，二期項目於去年啓動，佔地65畝，總建築面積達8萬平方米。爲確保項目進度，400餘名建設者正日夜奮戰在施工一線。

施工方機電工程項目經理 吳貴鬆：機電安裝工程是在4月份主體結構完成之後開始的，然後我們過程中土建因爲還在作業，我們有很多交叉施工的過程，那中間也給我們造成了很大的難度，我們現在也在加班加點地趕，那我們目前建造的重點是潔淨室的一個建造，計劃是9月底完成交付。

鄭州合晶二期項目預計在明年三季度建成，投產後將填補我國在高端大尺寸硅片製造領域的技術空白，顯著提升關鍵半導體材料的國產化率，對完善國內集成電路產業鏈具有戰略意義。

鄭州合晶硅材料有限公司廠務經理 李勇：鄭州合晶於2023年底啓動了12寸大硅片晶體成長及外延研發項目，(該項目)可進一步鞏固鄭州合晶在大尺寸半導體硅外延領域的領先優勢，同時把半導體行業無人化自動生產流程引入河南，爲芯片行業在河南未來的發展奠定基礎。