正達CoWoS玻璃基板 報捷

正達董事長鍾志明。聯合報系資料照

鴻海集團旗下玻璃廠正達（3149）強攻CoWoS先進封裝玻璃基板市場報捷，全球玻璃基板龍頭康寧主動上門尋求合作，最快明、後年陸續開花結果，帶動公司獲利三級跳。

法人指出，正達營運結構正在質變中，以硬碟（HDD）玻璃碟盤與CoWoS雙引擎驅動獲利爆發。其中，硬碟玻璃碟盤相關業務將在明年顯著貢獻業績，並於2027年產能全開，成爲主要成長動能，而CoWoS玻璃基板也因市場需求旺盛，加上具有一定難度的加工門檻，因此毛利率相當不錯，並且有望受惠轉單效應。

據悉，正達目前已切入半導體先進封裝所需的CoWoS與CoAS玻璃基板領域，過去此類玻璃加工多於中國大陸進行，但在客戶要求「去中化」的趨勢下，正達既有成熟奈米級加工能力技術，被康寧相中，並主動上門談合作。

法人表示，先進封裝玻璃基板業務驗證時程較長，預計2027下半年纔會放量，但其位處半導體產業核心，因此市場給予的估值更高，預料將爲正達開啓繼硬碟玻璃碟盤之後的第二條高成長曲線，長期潛力值得期待。

至於硬碟玻璃碟盤業務，由於AI伺服器對大容量儲存的需求高張，推動硬碟技術朝向熱輔助磁性錄寫（HAMR）發展，而HAMR技術的高溫特性，使得耐高溫的玻璃基板成爲取代傳統鋁碟片的唯一選擇。

目前硬碟玻璃碟盤市場由日商Hoya獨佔，硬碟大廠爲分散供應鏈風險，已主動尋求與正達合作。正達挾其奈米等級的玻璃薄化與拋光技術切入此市場，且該業務毛利率上看25%至30%，利潤相當不錯。

此外，正達對該業務的產能規劃十分清晰，預計2026年底月產能達100萬片，並於2027年第4季達成最終目標500萬片，將成爲公司未來數年最主要的營收與獲利來源。