玻璃基板時代來臨 大廠搶佈局

集微網2日報導，京東方基於顯示技術累積，建構以TGV爲特色的半導體解決方案。目前，其8吋新型試驗線已投用，也突破多項創新技術，像是高密度3D互聯技術、高深寬比TGV技術等。京東方啓用標準的玻璃芯板及封裝載板，這種載板具備高強度、低翹曲的優勢，主要針對AI晶片，計劃在2026年後啓動量產。

三疊紀科技是成都邁科科技全資子公司，立足三維集成微系統關鍵材料與集成技術，在業界率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔與填充技術，技術水準處於國際先進地位。

三疊紀於2022年在東莞松山湖打造TGV基板與三維集成封裝中試線，並參與成立「集成電路（積體電路）與半導體特色工藝戰略科學家團隊」，成爲大陸具有顯著特色和優勢的TGV研發與生產基地。

廈門雲天半導體成立於2018年，致力於半導體先進封裝與集成方面業務，能爲客戶提供從設計到生產的全流程服務。在TGV技術方面，其晶圓級封裝出貨量已突破2萬片，成功突破4微米孔徑的技術瓶頸。去年該公司還掌握2.5D高密度玻璃中介層技術，所生產的轉接板在AI、CPU、GPU等大晶片封裝中能提供靈活高效的解決方案。

廣東佛智芯微電子專注於板級扇出封裝和玻璃基板加工製造，掌握多項半導體扇出封裝核心工藝，像玻璃微孔加工、金屬化技術等。在TGV技術方向上，它的最小孔徑能達到1微米，深徑比可達150比1，還建有大陸第一條自主產權的大板級扇出型封裝量產線，未來計劃將玻璃基Chiplet（小晶片）方案應用於更多領域。