路維光電(688401.SH)：產品可滿足CoWoS等先進封裝要求 玻璃基板封裝亦實現供貨

格隆匯2月17日丨路維光電(688401.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，公司已在先進封裝方面前瞻佈局、精耕細作發展多年，積累了深厚的技術底蘊，匯聚了豐富、優質的客戶資源。從行業整體的發展態勢來看，下游衆多傳統封裝客戶正加速向先進封裝轉型，積極擁抱技術迭代浪潮，爲掩膜版行業、公司帶來了更爲廣闊的市場空間與蓬勃的發展機遇。隨着AI需求爆發，應用於AI的先進芯片，需要同時實現高速、節能以及成本控制。以臺積電的CoWoS先進封裝爲例，通過把芯片堆疊起來封裝在基板上，來減少芯片所需空間，同時還能降低功耗和成本。近期，半導體封裝巨頭日月光投控宣佈將擴大其CoWoS先進封裝產能，並與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。

公司作爲國內先進封裝掩膜版的龍頭企業，是多個領先封測廠的頭部供應商，技術和產品佈局全面，產品可滿足CoWoS等先進封裝要求；玻璃基板封裝亦實現供貨。