沃格光電：與國內著名企業率先使用玻璃基封裝進行開發驗證

金融界8月14日消息，有投資者在互動平臺向沃格光電提問：董秘好，最近行業內有說法，英偉達將考慮新方案，使用cowop工藝，將芯片直接封裝在PCB上，將在oam上下增加載板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam從HDI升級到msap工藝，對玻璃基應用會是一個促進，請問，沃格有跟英偉達或者國內主流廠商對接合作嗎？謝謝。

公司回答表示：尊敬的投資者您好，感謝您對公司的關注。隨着人工智能應用對於芯片高端算力需求越來越高，各類型芯片的集成使芯片尺寸往更大尺寸方向發展，而多層不同材質載板的堆疊，由於熱膨脹係數不一致，存在翹曲等問題，故通過減少封裝載板和層數提升信號傳輸效率和儘可能解決翹曲等問題。爲了解決翹曲等問題，需要採用硅基板、玻璃基板或陶瓷基板，上述三種基材，從介電常數、介電損耗、熱膨脹係數以及成本等方面考慮，玻璃基是最優選擇，隨着玻璃基產業鏈逐步成熟，將必然成爲未來發展趨勢。沃格公司與國內著名企業率先使用玻璃基封裝已進行了多年開發和驗證，並同步開發全玻璃堆疊結構，在性能、成本和全面自主可控等方面具有重大意義。具體進展請以公司公告爲準，並提醒注意投資風險。謝謝。

本文源自：金融界

作者：公告君