漲價效益發酵 高技H2營運衝

高技舉行股東會，由董事長張景山（中）主持。圖／楊絡懸

高技（5439）舉行股東會，總經理李泰輝受訪表示，目前訂單能見度已達2026年底，部分甚至延伸至2027年第一季。面對上游銅箔基板（CCL）及玻纖布等高階材料持續缺貨，公司產品報價第二季起陸續調漲約雙位數百分比，預計7月全面生效。隨漲價效益逐步發酵，加上稼動率維持高檔，今年下半年營收比重可望高於上半年，全年營運動能續增。

李泰輝表示，目前伺服器產品約佔營收65％，交換器約10％，其餘網通產品約10％，顯見AI伺服器與網通應用已成爲公司主要成長動能。受惠終端CSP持續擴大AI基礎設施建置需求，客戶爲確保產能與料源，普遍提前下達訂單，部分甚至規劃120天以上需求，使公司產能幾乎維持滿載。

不過，現階段最大挑戰並非接單，而是原物料供應是否順暢。李泰輝指出，包括CCL與玻纖布等關鍵材料供給持續緊張，高技目前與材料供應商及終端客戶維持密切協調，以確保供料穩定及出貨進度。

因應材料成本大幅上揚，高技預計7月起全面反映相關成本，漲幅約爲雙位數百分比。李泰輝表示，目前客戶對漲價方案接受度普遍良好，加上整體供給仍偏緊，下半年除漲價效益逐步反映外，稼動率提升也將同步挹注獲利表現。

產能佈局方面，高技規劃自今年7月起騰出既有廠房樓層擴建內層及溼製程產線，預計2027年第一季正式投產。隨AI伺服器與交換器層數持續提升，公司目前主力產品已達26層板，未來將逐步朝30～40層板發展。

此外，高技亦持續佈局光通訊及低軌衛星市場。李泰輝表示，公司已投入800G、1.6T光通訊產品開發，目前仍採傳統PCB製程生產；低軌衛星則鎖定歐洲客戶，預計第三季完成終端認證、第四季起接單，可望於2027年逐步挹注營收。

高技董事長張景山表示，公司今年將持續投入設備與智慧製造升級，資本支出維持10億元以上水準，並持續推進多層板等高階製程佈局，搶攻高階AI伺服器及交換器商機，全年營運目標力拚雙位數成長。