增收不增利，滬硅產業上市後首次虧損逼近10億元，存續債券28.40億元

財聯社4月27日訊（編輯 李響）隨着財報季臨近尾聲，部分上市公司年報和一季報開始密集公佈，通過探究行業龍頭營收業績數據表現，可以作爲行業未來風向標的重要參考。

近日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業”）連續披露了2024年年報和2025年一季報。數據顯示，2024年公司實現營業收入33.88億元，同比+6.18%；歸母淨利潤-9.71億元，同比-620.28%；扣非歸母淨利潤-12.43億元，同比-649.09%。一季報方面，公司營業總收入8.02億元，同比去年增長10.60%，歸母淨利潤爲-20852.85萬元，同比去年下跌5.47%。

公司在年報中表示，受半導體行業市場環境的影響，公司報告期內的營業收入尚未回到2022年的收入水平，但受益於公司報告期內300mm半導體硅片銷量較2023年同期大幅增長超過70%、收入大幅增長超過50%， 因此報告期內營業收入總額較2023年同期逆勢上漲6.18%。

不過在利潤端，受行業景氣度下滑影響，200mm硅片均價顯著下跌，疊加公司因併購標的Okmetic、新傲科技的估值調整，計提商譽減值約3億元等因素影響，業績仍面臨短期承壓。

作爲中國大陸規模最大的半導體硅片製造企業之一，滬硅產業主要從事半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化生產和銷售的企業。在2020年科創板上市後，連年持續小幅盈利，直到去年首次虧損就逼近10億元，已超過上市後的淨利總和。

在不少業內人士看來，2024年是全球硅晶圓出貨量和銷售額均出現收縮的一年，近年來大尺寸硅片國產化替代節奏加快，但消費電子需求持續疲軟，出貨面積及價格均有所回落進而加大了相關廠商的盈利壓力。

據SEMI大半導體產業網數據，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%至12266百萬平方英寸（MSI），創近年來新低，而同期硅晶圓銷售額下降6.5%至115億美元。2024年下半年，全球晶圓需求開始從2023年的行業下行週期中復甦，但由於部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。

國投證券分析師馬良認爲，作爲國內半導體硅片龍頭，滬硅產業300mm硅片產品在中國大陸具有產能規模及技術優勢，具備產品放量驅動營收增長的基礎，同時公司近年來持續對高端硅片業務整合，與上海新昇、新傲科技等多家子公司協同發力高端市場，仍具備長期盈利能力提升的競爭實力。

值得注意的是，滬硅產業曾在2023年發行了全國首單科創板上市公司科技創新公司債券，近期再次亮相交易所債券市場，其“25滬硅產業MTN001”科創票據中標利率2.4%，爲公司目前最低債券發行票息利率。目前公司合計3只科創票據，累計金額28.40億元，尚無近一年到期債券。

在償債指標方面，受淨利潤和經營性現金流走弱，整體指標有下行趨勢。其中一季報數據顯示，營運資金爲28.40億元，現金比率降至1.19倍，目前公司利息保障倍數-6.36倍，爲近年來最低水平，不過考慮到，公司能夠獲得低息貸款、發行債券、股權融資、產業基金增資及國有背景股東等各方的支持，享受研發等補貼政策，整體的償債能力仍較爲穩定。