雲端 AI 軍備賽資本支出衝13兆元 鴻海大贏家 廣達、緯創等沾光

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（13）日最新報告指出，全球八大雲端服務供應商（CSP）今年資本支出總計將逾4,200億美元（約新臺幣12.9兆元），相當於2023年與2024年總和，年增61%，創新高。（路透）

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（13）日最新報告指出，全球八大雲端服務供應商（CSP）今年資本支出總計將逾4,200億美元（約新臺幣12.9兆元），相當於2023年與2024年總和，年增61%，創新高；明年再成長24%、達5,200億美元（近新臺幣16兆元），再寫新猷。

這意味AI軍備競賽火熱，各大雲端服務供應商都要砸大錢擴充AI基建。法人指出，今、明兩年全球八大雲端服務供應商總計斥資逾9,400億美元投入AI領域，引爆龐大AI伺服器商機，鴻海（2317）身爲全球最大AI伺服器組裝廠，將是最大贏家；廣達、緯創、緯穎、英業達等，同步沾光。

集邦表示，全球八大雲端服務供應商包括亞馬遜AWS、微軟、Google、Meta、甲骨文，及騰訊、阿里巴巴、百度。

集邦分析，主要雲端服務供應商2025年採用輝達GB200／GB300的整櫃式AI方案，需求量成長將優於預期，藉此執行雲端AI租賃服務或生成式AI。預期2026年各大雲端服務供應商將擴大采用GB300整櫃式方案，下半年起逐步轉至輝達Rubin VR200 Rack新方案。

北美四大雲端服務商也持續深化ASIC伺服器佈局，強化生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。例如Google與博通合作張量處理器（TPU） v7p（Ironwood），鎖定訓練應用，2026年將逐步放量，預估Google TPU出貨量將持續領先，2026年更有望實現逾40%的年增長。

亞馬遜AWS部署自研AI晶片Trainium v2，2025年底推出液冷版本機櫃，由世芯-KY、邁威爾參與設計的Trainium v3，第一款規格預計2026年首季量產，預期2025年亞馬遜AWS自研ASIC出貨量將大幅成長一倍以上，年度增速爲北美四大雲端服務供應商之最，2026年再成長近20%。

Meta則加強與博通合作，2025年第4季量產自家MTIA v2晶片，提升推論效能與降低延遲。集邦預估，2025年MTIA出貨主要部署於Meta內部AI平臺與推薦系統。

延伸閱讀

OpenAI 找博通開發晶片

拉美「星際之門」大戲登場