越峰衝碳化矽產能

錳鋅／鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽粉體廠越峰（8121）昨（28）日舉行法說會，AI伺服器產業成長，因應持續提高的AI算力，AI伺服器朝高壓直流（HVDC）發展，帶動越峰的軟性鐵氧鐵芯出貨增長，加上市場擴大采用碳化矽（SiC）材料，爲營運帶來動能。

越峰總經理吳文豪表示，今年儘管面臨地緣政治緊張和關稅不確定性，爲伺服器市場帶來隱憂，但全年伺服器年成長仍有5%，AI伺服器年增率預估達24%，仍推升軟性鐵氧鐵芯的用量，公司也積極開發相關的產品。

觀察伺服器的發展，業界指出，GPU效能增加，用電量持續攀升，輝達預告2027年導入800伏特HVDC（高壓直流）架構，支援新一代Kyber 1MW機櫃，吳文豪迴應，公司處於最上游的材料供應商，不論是AI和功率元件，都會採用到軟性鐵氧鐵芯和碳化矽（SiC）材料。

吳文豪觀察，在AI伺服器轉向HVDC的過程，市場有望擴大采用碳化矽（SiC）材料，公司和一線客戶一起開發新的產品。業界分析，碳化矽（SiC）應用於伺服器的優勢包括提升電源效率與效率、降低系統成本與縮小體積、增強散熱能力，以及提高系統的穩定性與可靠性。

吳文豪說明，高速運算會帶來更多散熱的問題，未來高功率、高散熱的需求勢必會提升，公司研發氮化鋁塊材，已經送樣給客戶，全力搶食散熱龐大商機。

在碳化矽產能規劃上，吳文豪指出以Ｎ型碳化矽粉體爲主，用於電動車（EV）及再生能源等領域，將在馬來西亞據點持續擴充。