《半導體》茂矽H2展望趨守 碳化矽製程將試產

茂矽董事會亦通過私募普通股增資案，額度不超過5000張。盧建志指出，主要爲因應碳化矽（SiC）製程平臺擴產、減碳設備更新與未來8吋廠籌建等中長期營運發展計劃，其中碳化矽產線預計7月起啓動試產及客戶驗證，最快2026年初量產、挹注營收動能。

茂矽受惠產業市況需求復甦，2024年合併營收18.93億元、年增27.7％，歸屬母公司稅後淨利0.9億元，較前年顯著轉盈、每股獲利0.58元，均自近4年低迴升。董事會決議配息0.3元，配發率51.72％，將於7月31日除息交易。

茂矽總經理盧建志表示，全球晶圓產能競爭及價格壓力升溫，公司透過聚焦利基市場與車規應用，受惠車用客戶訂單增加、非車用客戶訂單回升，使稼動率自下半年起維持9成高水準，帶動2024年營收表現超越調升後預期、達成率104％。

茂矽2025年首季合併營收5.5億元，季增1.74％、年增達56.67％，創近2年半高，稅後淨利0.27億元，雖季減32.82％、但較去年同期顯著轉盈，每股盈餘0.18元。4月自結合並營收1.77億元，月減3.83％、年增21.27％，前4月合併營收7.28億元、年增達46.25％。

盧建志表示，上半年訂單需求延續去年底動能，惟受關稅等不確定因素影響，第二季起部分客戶轉趨觀望，匯率波動亦干擾營收表現，認爲下半年需求及營收可能較原先預期下修1成，將積極控管費用成本，以維持營運表現穩定。

茂矽自2023年中展開碳化矽製程平臺建置，但部分設備交期長達2年，盧建志表示，所有設備產線建置可望如期在6月底完成，預計7月起展開試產及客戶驗證，最快2026年初量產挹注營收，初期月產能爲3千片，由於單價較高，將有助優化產品組合。

同時，因應中國大陸8吋、12吋晶圓產能大量開出，加劇6吋晶圓廠營運壓力，茂矽表示已將8吋晶圓廠納入中長期規畫，將視全球車規及工控市場需求狀況而定，目前尚未敲定落腳地點，包括臺灣、日本、東南亞、歐美等地均爲可能區域。