華為攻碳化矽 概念股飆

華爲。（路透）

華爲近日公佈兩項涉及碳化矽散熱的專利，帶動大陸相關概念股上漲，多家公司在投資者互動平臺就散熱領域佈局做出迴應。

華爲公佈兩項專利包括「導熱組合物及其製備方法和應用」和「一種導熱吸波組合物及其應用」，兩項專利均用碳化矽做填料，提高電子設備的導熱能力。其中，前者應用領域包括電子元器件的散熱和封裝晶片（基板、散熱蓋），後者應用領域包括電子元器件、電路板。

隨着AI晶片功率持續提升，中介層的散熱能力成爲AI晶片瓶頸。東方證券指出，中介層是CoWoS封裝平臺的核心部件之一，目前主要由矽材料製作。隨着輝達GPU晶片的功率越來越大，將衆多晶片集成到矽中介層將導致更高散熱性能要求。如果採用導熱率更好的碳化矽中介層，其散熱片尺寸有望大幅縮小。

A股市場方面，相關概念股9月以來大幅上漲，其中，露笑科技、天嶽先進9月以來漲幅均超過30%，晶盛機電、天通股份漲幅均超過20%。