應用材料公司申請材料沉積組件相關專利，描述材料沉積組件結構

金融界2025年8月19日消息，國家知識產權局信息顯示，應用材料公司申請一項名爲“材料沉積組件、真空沉積系統和製造器件的方法”的專利，公開號CN120513315A，申請日期爲2023年01月。

專利摘要顯示，描述了一種與在真空沉積腔室中將材料沉積在基板上的材料沉積組件。該材料沉積組件包括：第一材料沉積源，該第一材料沉積源被配置用於連續層的豎直沉積，該第一材料沉積源包括：第一分佈管，該第一分佈管被配置用於引導經蒸鍍材料；以及第一噴嘴排，該第一噴嘴排具有與該第一分佈管流體連通的兩個或更多個第一噴嘴，該兩個或更多個第一噴嘴沿該第一分佈管分佈，並且該第一噴嘴排朝向第一方向傾斜；以及第二噴嘴排，該第二噴嘴排具有與該第一分佈管流體連通的兩個或更多個第二噴嘴，該兩個或更多個第二噴嘴沿該第一分佈管分佈，並且該第二噴嘴排朝向不同於該第一方向的第二方向傾斜。

本文源自：金融界

作者：情報員