影響市場大事件:工信部張雲明:在用算力中心標準機架數超過880萬;華爲餘承東:尊界S800將實現從被動智能到自主智能的全新躍遷

每經記者:楊建 每經編輯:彭水萍

| 2025年2月21日 星期五|

NO.1 餘承東:尊界S800將實現從被動智能到自主智能的全新躍遷

在今日的鴻蒙智行尊界技術發佈會上,餘承東發表演講表示,尊界S800將搭載六大智能化技術,其中有三項屬於尊界S800首發。他表示,將實現從被動智能到自主智能的全新躍遷。這六大技術包括:首發途靈龍行平臺,自主智能數字底盤平臺;首發天使座主動安全防護,自主智能安全防護系統;首發華爲星河通信,自主智能車載通信天地網聯;鴻蒙ALPS座艙2.0,自主智能淨化座艙;華爲車語系統2.0,自主智能人車交互;華爲巨鯨電池2.0。

NO.2 國家藥監局:支持引導國內企業、研發機構等加大創新藥和高質量仿製藥研發

近日,國家藥監局黨組成員、副局長黃果帶隊赴山東,實地走訪青島海洋生物醫藥研究院、阿斯利康青島吸入氣霧劑生產供應基地、齊魯製藥有限公司,圍繞促進醫藥產業高質量發展等工作深入調研。黃果強調,國家藥監局高度重視創新藥研發和對外合作。藥品監管部門將進一步優化審評審批流程,支持將原研藥引進境內生產,增強跨國企業在華投資和發展的信心;同時將不斷完善相關政策,支持引導國內企業、研發機構等加大創新藥和高質量仿製藥研發,積極參與國內、國際兩個市場的競爭。

NO.3 工信部張雲明:在用算力中心標準機架數超過880萬

在2月20日“網絡發展新圖景”成就展開幕式上,工業和信息化部張雲明表示,我國建成智能泛在的信息基礎設施。已開通5G基站超425萬個,5G移動電話用戶數已突破10億戶,實現了“縣縣通千兆、鄉鄉通5G、村村通寬帶”的目標。人工智能、衛星互聯網、量子信息等新型基礎設施加快佈局,在用算力中心標準機架數超過880萬,算力總規模全球排名第二。5G-A、6G等關鍵技術研發、國際標準研製處於全球第一陣營。

NO.4 國家發改委:有關部門啓動了鼓勵外資企業境內再投資政策的制定工作

國家發展改革委利用外資和境外投資司負責人華中在發佈會上表示,已會同有關部門啓動了這項政策的制定工作。我們的初步考慮是:在提升外資企業境內再投資便利度方面,擬從簡化相關事項辦理程序、完善金融服務、優化項目備案管理等環節,進一步暢通企業再投資渠道;在加強外資企業境內再投資服務保障方面,我們擬從優化各類生產要素配置、強化重大外資項目工作專班支撐、加強項目全流程服務等角度,統籌對符合條件的再投資項目予以支持。

NO.5 工信部:持續提升電信領域對外開放水平

工業和信息化部規劃司司長姚珺表示,下一步,工業和信息化部將加快推進試點開放工作,加強政策解讀,優化服務管理,支持外資企業參與試點,探索更多新業態,激發市場活力。做好經驗積累和宣傳推廣,組織開展試點情況總結評估,梳理先進模式、典型案例等,推動釋放示範效應。同時,根據試點情況不斷完善開放政策,主動對接國際高標準經貿規則,持續提升電信領域對外開放水平,助力構建更高水平開放型經濟新體制。

NO.6 我國科學家在“連續變量”集成光量子模塊領域實現新突破

《自然》雜誌2月20日發佈一項重要研究成果,我國科研團隊成功實現全球首例基於集成光量子模塊的“連續變量”量子糾纏簇態。相關專家表示,這一成果填補了採用連續變量編碼方式的光量子模塊關鍵技術空白,也爲光量子模塊的大規模擴展及其在量子計算、量子網絡等領域的應用奠定重要基礎。

NO.7 美光發佈新款固態硬盤產品4600 PCIe 5.0 NVMe SSD

2月20日,美國存儲模塊廠商美光科技宣佈,推出美光4600 PCIe5.0 NVMe SSD固態存儲硬盤。該產品是一款面向遊戲玩家、創作者及專業人士的產品。4600 SSD是美光首款PCIe 5.0 SSD,採用了美光G9 TLC NAND技術,具備14.5GB/s的順序讀取速率以及12.0GB/s的順序寫入速率,性能較前代產品高出一倍。

NO.8 已有超200家企業宣佈接入DeepSeek

據央視新聞報道,近日,部分用戶發現,微信已接入DeepSeek-R1模型提供的“深度思考”服務,開啓灰度測試。據不完全統計,目前已有200多家企業宣佈接入DeepSeek,包括微軟、英偉達等世界級雲計算巨頭。

NO.9 xAI稱Grok 3將免費提供

馬斯克旗下人工智能公司xAI宣佈,Grok 3模型現已開放免費使用(直至服務器崩潰)。訂閱X Premium 及SuperGrok服務的用戶,除可優先體驗語音模式等高級功能外,還將獲得Grok 3的深度使用權限。

NO.10 廣州:2024年服務機器人產量增長22%、無人機增長2.3倍

廣州市第十六屆人民代表大會第五次會議開幕,廣州市市長孫志洋作政府工作報告。報告提到,圍繞先進製造業強市建設,廣州建成首條12英寸智能傳感器晶圓製造產線,集成電路晶圓、服務機器人產量分別增長68.9%、23.7%和22%,無人機、液晶顯示屏分別增長2.9倍、2.3倍。

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