英特爾宣佈14A已獲多家客戶有意導入 稱製程技術獲重大里程碑

英特爾位於美國亞利桑那州錢德勒市的英特爾晶圓廠，一位身穿無塵室裝備的英特爾晶圓代工工程師手持一片矽晶圓。圖／英特爾提供

英特爾今（30）日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，英特爾執行長陳立武表示，英特爾晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作，已有多家客戶表達有意願在新制程節點上生產測試晶片。

陳立武並藉此機會，宣佈全新生態系計劃與合作伙伴關係，邀請產業領袖共同探討系統級晶圓代工方法如何促進夥伴間的合作，進而協助客戶實現創新。

陳立武爲此次活動揭開序幕，這是英特爾堅持保留核心晶圓代工事業的重心。除了由陳立武說明英特爾晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。英特爾技術與營運長暨英特爾代工技術與製造部門總經理Naga Chandrasekaran和英特爾晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley緊接着發表主題演講，分享製程及先進封裝的最新消息，並強調英特爾晶圓代工全球化的多元製造與供應鏈。

陳立武特別邀請益華電腦、普迪飛半導體（PDF Solutions）、Siemens EDA以及新思科技等生態系合作伙伴齊聚舞臺，強調彼此合作服務晶圓代工客戶的重要性。聯發科、微軟以及高通的高階主管也現身參與討論。

陳立武表示，英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。我們的首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。英特爾正努力於英特爾內部推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係，這將有助於英特爾推進策略、提升執行力並在市場上取得長期的成功。

英特爾強調，Intel Foundry Direct Connect 2025公佈核心製程與先進封裝、在美國發展製造的里程碑，以及贏得晶圓代工客戶信任所需的生態系支援。

其中最爲關鍵是， 英特爾晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作，此技術爲Intel 18A製程的接續技術。英特爾已向主要客戶發佈Intel 14A製程設計套件（PDK）的早期版本。目前已有多家客戶表達有意願在新制程節點上生產測試晶片。

英特爾表示，Intel 14A將採用PowerDirect直接接觸供電技術（direct contact power delivery），此技術奠基於Intel 18A的PowerVia背部供電技術發展而成。

至於相近於臺積電2奈米的Intel 18A，英特爾表示已進入風險試產階段，預期今年將達到量產規模。英特爾晶圓代工生態系夥伴已準備好支援生產設計所需的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP）。

Intel 18A同時也會衍生製程「Intel 18A-P」及 「18A-PT」 ， 其中「18A-P」專爲更廣泛的晶圓代工客戶提供更強化的效能，基於此製程的早期晶圓已準備就緒。而Intel 18A-P將與Intel 18A的設計規則相容，針對此製程，IP和EDA合作伙伴已開始更新相對應的產品與服務。

英特爾 18A-PT 是在英特爾 18A-P 的效能和功耗效率基礎上再進而提升。英特爾 18A-PT 透過 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術連接頂部晶片，達成互連間距小於 5 微米（µm）。

英特爾透露，晶圓代工第一個16奈米制程流片（tape-out）已於晶圓廠進行試產，也密集和與聯電共同開發的12奈米制程及其衍生產品。

位於奧勒岡州希爾斯伯勒市的英特爾晶圓廠中，英特爾的高密度模組正透過測試平臺檢測進行晶片測試。圖／英特爾提供