英特爾先進封裝實力再邁步 爭取客戶青睞

在小晶片與異質晶片整合的發展趨勢下，先進封裝在半導體供應鏈中扮演的角色日益吃重。除了進攻晶圓代工市場，英特爾在先進封裝佈局方面也不停歇，應用其新一代Foveros Direct 3D先進封裝技術的自家產品，預期將於明年實現，未來還有機會爭取更多外部訂單。

根據英特爾規畫，以Intel 18A製程生產的伺服器處理器Clearwater Forest，將首度導入其新一代Foveros Direct 3D先進封裝技術。

英特爾晶圓技術與製造部封裝及測試執行副總裁Navid Shahriari近日於該公司的ITT（Intel Tech Tour）活動中表示，其擴展了提供先進封裝的能力，以實現客戶在多個國家所需要的異質整合服務。而客戶的反應也使該公司感到滿意，相信自身擁有具競爭力的技術，可以在美國與其他地區大規模提供相關服務。英特爾的先進封裝發展藍圖，可使AI經濟相關技術得以實現。

英特爾在今年中時，曾揭露先進封裝技術發展藍圖，規畫新增的技術，在嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2.5D先進封裝方面，除了EMIB-M版本，還會提供EMIB-T版本，滿足未來高頻寬記憶體的需求。

在Foveros先進封裝方面，共有Foveros 2.5D與3D先進封裝屬堆疊技術，其中除了Foveros-S，還會有Foveros-R與Foveros-B版本，爲客戶帶來更有效率的選擇。而Foveros Direct 3D技術進一步完全採用混合鍵合技術，可達成微米級間距、超高頻寬及低功耗互連。

英特爾規畫伺服器處理器Clearwater Forest，將首度導入新一代Foveros Direct 3D先進封裝技術。照片/鍾惠玲攝影